供应FDS6675分立半导体产品 晶体管 - FET，MOSFET - 单

零件编号 FDS6675BZTR-ND

现有数量 12,500

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制造商

ON Semiconductor

制造商零件编号

FDS6675BZ

描述 MOSFET P-CH 30V 8-SOIC

对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级（MSL） 1（无限）

制造商标准提前期 12 周

详细描述 表面贴装 P 沟道 30V 11A（Ta） 2.5W（Ta） 8-SO

类别 分立半导体产品

晶体管 - FET，MOSFET - 单

制造商 ON Semiconductor

系列 PowerTrench®

包装 ? 带卷（TR） ?

零件状态 在售

FET 类型 P 沟道

技术 MOSFET（金属氧化物）

漏源电压（Vdss） 30V

电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时） 11A（Ta）

驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On） 4.5V，10V

不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值） 3V @ 250μA

不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（最大值） 62nC @ 10V

Vgs（最大值） ±25V

不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值） 2470pF @ 15V

FET 功能 -

功率耗散（最大值） 2.5W（Ta）

不同 Id，Vgs 时的 Rds On（最大值） 13 毫欧 @ 11A，10V

工作温度 -55°C ~ 150°C（TJ）

安装类型 表面贴装

供应商器件封装 8-SO

封装/外壳 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

基本零件编号 FDS6675

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