质优原装现货IRFR5505TRPBF集成电路IC

制造商
Infineon Technologies
制造商零件编号
IRFR5505TRPBF
描述 MOSFET P-CH 55V 18A DPAK
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 1（无限）
制造商标准提前期 26 周
详细描述表面贴装 P 沟道 55V 18A（Tc） 57W（Tc） D-Pak
类别分立半导体产品
晶体管 - FET，MOSFET - 单
制造商 Infineon Technologies
系列 HEXFET®
包装 ? 带卷（TR） ?
零件状态在售
FET 类型 P 沟道
技术 MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss） 55V
电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时） 18A（Tc）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On） 10V
不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值） 4V @ 250μA
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 32nC @ 10V
Vgs（最大值） ±20V
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 650pF @ 25V
FET 功能 -
功率耗散（最大值） 57W（Tc）
不同 Id，Vgs 时的 Rds On（最大值） 110 毫欧 @ 9.6A，10V
工作温度 -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型表面贴装
供应商器件封装 D-Pak
封装/外壳 TO-252-3，DPak（2 引线 + 接片），SC-63
安富利（深圳）商贸有限公司，全球最专业的配单专家。一手货源!价格优势！所出的物料，绝对原装正品！放心购买！
本公司为一般纳税人，可开17%增值税票！欢迎垂询！
地址：深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201
20处理器与骁龙810一样采用四核A57+四核A53架构，不过由于采用了三星当时最先进的14nmFinFET工艺，功耗和性能表现优良，这款芯片成为这一年Android芯片市场的性能之王，三星也因此声名鹊起。不过此时三星尚未研发出自己的基带，采用Exynos7420处理器的手机需要采用高通的基带

系列

-

类别

集成电路（IC）

产品族

-

电压 - 电源

-