Digi-Key 零件编号 M30302FAPFP#U3-ND
检查提前期
制造商
Renesas Electronics America
制造商零件编号
M30302FAPFP#U3
描述 IC MCU 16BIT 96KB FLASH 100QFP
对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL） 3（168 小时）
制造商标准提前期 24 周
详细描述 M16C/60 微控制器 IC M16C™ M16C/30 16-位 16MHz 96KB（96K x 8） 闪存 100-QFP（14x20）
类别 集成电路（IC）
嵌入式 - 微控制器
制造商 Renesas Electronics America
系列 M16C™ M16C/30
包装 ? 托盘 ?
零件状态 在售
核心处理器 M16C/60
核心尺寸 16-位
速度 16MHz
连接性 I2C，IEBus，UART/USART
外设 DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数 85
程序存储容量 96KB（96K x 8）
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 容量 5K x 8
电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.7 V ~ 5.5 V
数据转换器 A/D 18x10b
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）
封装/外壳 100-BQFP
供应商器件封装 100-QFP（14x20）
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挖来这位大咖，显然是冲着量产14纳米FinFET制程技术的，在前不久中芯国际线上法说会中，也表示梁孟松要用两年的时间，帮中芯国际把14纳米FinFET制程世代追上来，业界认为，很挑战，但不是不可能，因为已经准备很久了，很期待，也会持续关注。最近台湾媒体的一篇题为《台湾半导体人才西进的实力与压力》文章中也用到了“挖人挖技术，进逼台积电”等字眼，表示在梁孟松加入中芯后，有机会快速拉升中芯国际28nm制程的良率，甚至挤压包括台积电在内于28nm的市场渗透率，势必也将对其他竞争对手造成威胁。
