三星CP40LV
贴装头 3个
对中方式 线列式激光(激光头) 线列式激光，视像系统(固定相机) 线列式激光(激光头)
基板尺寸 Min:50*50*0.5(mm)-Max:460*400*4.0(mm),可调：0.28-4.2t Max: 460*400*4.2mm; Min: 50*30*0.38mm(L*W*T);
贴装速度 CHIP 0.22秒/CHIP(激光对中） 0.22秒/CHIP 0.19秒/CHIP
QFP 0.85秒/QFP（线列CCD） 0.85秒/QFP（线列CCD）1.3秒/QFP(视像对中） 0.75秒/QFP, Fix camera 1.6秒/QFP
喂料器数量 104个（8mm带式喂料器）
运输方向 左-右（可选:右-左）
贴装精度 CHIP ±0.1mm ±0.1mm ±0.1mm
QFP ±0.05mm（0.5mm间距） ±0.05mm（0.5mm间距）±0.03mm(0.03mm间距）：可选 ±0.05mm
原件适用范围 Min:1005-Max:□32*32mm 激光对中：同左表 Min:1005（0603可选）Max:23*23mm
视像对中：Max:□42*42（0.5mm间距）
可选：□32*32mm（0.3mm间距）
BGA:□42*42mm（1.0mm间距）
参数：
1.贴装头:3个
2.对中方式:线列式激光，视像系统(固定相机)
3.基板尺寸: Min:50*50*0.5(mm)-Max:460*400*4.0(mm),可调：0.28-4.2t
4.贴装速度: CHIP/ 0.22秒/CHIP
5.QFP: 0.85秒/QFP（线列CCD）1.3秒/QFP(视像对中）
6.喂料器数量: 104个（8mm带式喂料器）
7.运输方向:左-右（可选:右-左）
8.贴装精度: CHIP/±0.1mm
9.QFP/±0.05mm（0.5mm间距）±0.03mm(0.03mm间距）：可选
10.原件适用范围:激光对中：Min:1005-Max:□32*32mm；视像对中：Max:□42*42（0.5mm间距）
11.可选：□32*32mm（0.3mm间距）；BGA:□42*42mm（1.0mm间距）
12.电源需求:AC100，110，200，220，240V（50/60HZ) 2.6KW(Max)
13.面积/尺寸:约2.6㎡
14.净重:约1100KG
15.喂料器种类: 8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm带式喂料器、层叠式式喂料器(托盘)、互动式喂料器(震动)、20动多盘式喂料器(IC柜)
16.耗气量: 150NI/Min
17.型 号:CP40L+
18.贴装头:3个
19.对中方式: 线列式激光(激光头)
20.基板尺寸: Max: 460*400*4.2mm; Min:50*30*0.38mm(L*W*T);
21.贴装速度: 0.19秒/CHIP；0.75秒/QFP, Fix camera 1.6秒/QFP
22.喂料器数量: 104个（8mm带式喂料器）
23.运输方向:左-右（可选:右-左）
24.贴装精度: CHIP/±0.1mm
25.QFP/±0.05mm
26.原件适用范围：Min:1005（0603可选）Max:23*23mm
27.电源需求:AC100，110，200，220，240V（50/60HZ) 2.6KW(Max)
28.面积/尺寸:1,660(L)*1,540(W)*1,350(H)mm
29.净重:1,150KG
30.喂料器种类: 8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm带式喂料器、层叠式式喂料器(托盘)、互动式喂料器(震动)、20动多盘式喂料器(IC柜)
31.耗气量: 150NI/Min
