韩国高速全自动贴片机

型号SM481   led贴片机

对中方式飞行视觉+固定视觉(选配）
轴的数量10轴*1台架
贴装速度0603  39000（最佳条件）
贴装精度chip±50um@3ó/chip
QFP±30um@3ó/chip
元件范围飞行视觉0402-□16mmIC BGA CSP　球距0.4
标准固定视觉（FOV35）    —□16mmIC （pitch 0.3mm)
   —□32mm IC　BGA CSP球距0.5
标准固定视觉（FOV45）    —□32mmIC （Pitch 0.4mm）
对中方式 飞行视觉+固定视觉(选配）
轴的数量 10轴*1台架
贴装速度 0603  39000（最佳条件）
贴装精度 chip ±50um@3ó/chip   QFP ±30um@3ó/chip
元件范围 飞行视觉 0402-□16mmIC BGA CSP　球距0.4
标准固定视觉（FOV35）    —□16mmIC （pitch 0.3mm)
   —□32mm IC　BGA CSP球距0.5
标准固定视觉（FOV45）    —□32mmIC （Pitch 0.4mm）
   —□42mm BGA CSP球距1.0
最大高度 10mm(选项:15mm)
 
PCB尺寸  cm 最小 5  x 4  最大 46 X 40   51 x 46 选件  61 X 51 选件   74 X 46 选件
PCB厚度 0.38—4.2mm
供料器数量 120
能耗 耗电量 AC200/208/220/240/380(50/60HZ)
最大5KV    耗气量 0.5-0.7M** (5.1—7.1kgf/c㎡
260Ne/min    重量（kg) 1655
机器尺寸(M） 1.65 X 1.68 X 1.53

简述：
 
采用实现中速机的最快速贴装的专利On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件

42,000CPH、SOP元器件30,000CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界最快速的贴片速度。并且，其在高

速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从最小0402芯片到最大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片

工序。在PCB对应力方面，它能同时投入二张L460x W250PCB，从而提高了生产效率，并也附加支持生产

显示器用L610mm的长板。
最新中速设备CM系列强劲出击
采用只有高速机上使用的尖端技术
 
特征：
●高使用寿命    确保精度不变的设计概念
●高贴装精度    轻松实现贴装single ppm
●高实用性      手置托盘，实现CHIP实装机一机两用，Headcamera，让泛用机实现速的飞跃
 
参数：
1、理论速度：0.085秒／点
2、进料配置：10支
3、设备年份：2016年
4、可贴片范围：0201,0402；0603；0805；1206；MELF二极管；三极管，32mmQFP,SOP,SOJ。
5、可贴片面积：MAX：330mmX250mm；MIN：50mmX50mm
6、贴装精度：±0.06mm
7、PCB更换时间：2sec
8、工作头：16Pcs（6NOZZLE／HEAD）
9、供料站位：140站（70＋70）
10、设备重量：3750Kg
11、设备尺寸：5500mmX1800mmX1700mm
12、控制方式：微电脑
13、工作模式：视觉识别补偿。热轨道补偿，单头生产
14、基板流向：从左到右，后边固定

15、电气需求：3相200V0.8mpa（5.5Kg／cm2）