ZC光耦 TD3073 SOP6 耐压高压800V

天电光耦TD3073属于6个脚双向光可控硅过零触发型（ZC）光耦，耐压5000VRMS,输出电压为800V,驱动电流5MA,封装尺寸7.12*6.5*3.5MM,在使用性能上MOC3073,TLP3073，封装的类型分为贴片SOP6和插件DIP6。

TD3073可控硅光耦的原理
高压可控硅输出光耦适合用于控制交流负载。 这种光耦，既有双向可控硅输出，也有单向可控硅输出。过零型双向可控硅输出光耦，内置过零检测模块，它在收到输入端的控制信号时，并不是马上开启双向可控硅模块，而是等到“过零”后才触发双向可控硅进行导通，这是在零点附近进行启动，能有效地防止对负载和电网的冲击，减少电磁干扰。可控硅具有硅整流器件的特性，能在高电压、大电流条件下工作，且其工作过程可以控制。

TD3073天电可控硅光耦的应用

被广泛应用于可控整流、交流调压、无触点电子开关、逆变及变频、可控硅调功器、电机控制与驱动、以及家用电器，电磁阀控制，镇流器,静态交流电源开关,微处理器 115 到 240VAC 外设接口。

TD3073原理图 

 光耦的未来发展趋势

　　随着5G、云计算、人工智能等新兴技术的迅猛发展，对高速、高性能的光电器件需求不断增加。国产高速光耦作为关键的光电器件之一，正面临着技术突破难度、市场竞争加剧、供应链不稳定、质量管理挑战等多重挑战。然而，政策支持、市场需求增加、技术进步驱动、品牌建设和营销策略以及技术人才培养等机遇也为国产高速光耦的发展提供了良好的条件。

　　未来，国产光耦需要加大技术创新力度，优化产品结构，提升产品性能和质量，以满足市场需求。同时，加强品牌建设和营销策略，拓展市场渠道，提高市场竞争力。此外，还需要加强供应链管理，确保生产周期和成本控制。相信在不久的将来，国产光耦将在国际市场上占据一席之地，为推动我国光电器件产业的发展做出更大贡献。