MOC3021S-TA1 光耦 光电可控硅信号输出

       MOC3021S-TA1   光耦 光电可控硅信号输出

1.1特点

■输入和输出Vxo之间的隔离电压：5000Vms

6针DIP光电耦合器，三端双向晶闸管驱动器输出

高重复峰值非状态电压VoRM：

关断临界上升率高。状态电压（dVldt:MIN.1000V1μs）

双列直插式封装：MOC3020、MOC3021、MOC3022、MOC3023

1宽引线间距封装：MOC3020M、MOC3021M、MOC3022M、MOC3023M

表面安装组件：MOC3020S、MOC3021S、MOC3022S、MOC3023S

磁带和卷盘包装：MOC3020S TA、MOC3021S-TA、MOC3022S TA、MOC3023S-TA

MOC3020S-TA1、MOC3021S-TA1、MOC3022S-TA1、MOC3023S。TA1

安全批准

UL 1577，证书编号E113898

CSA CA5A，证书编号1020087（CA 91533-1）

FIMKO EN/EC 60950-1，EN/IEC 60065；证书编号NCS/FI 24426 M3

VDE DIN EN60747-5-2，证书号40015248

CQC GB4943。1-2011/GB8898-2011

■

RoHS合规性

设备中使用的所有材料均符合欧盟RoHS指令（第2002/95/EC号）。

MSL类别1