ISL21007DFB812Z参考电压 25VFERENCE

制造商: Renesas Electronics

产品种类: 参考电压

RoHS:  详细信息  

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOIC-8

参考类型: Series Precision References

输出电压: 1.25 V

温度系数: 10 PPM/C

串联VREF—输入电压—大值: 6.5 V

分流电流—大值: 7 mA

小工作温度: - 40 C

大工作温度: + 125 C

系列: ISL21007DFB812

准确性: 150 uV/mA  

高度: 1.5 mm (Max)  

输入电压: 6.5 V  

长度: 5 mm (Max)  

宽度: 4 mm (Max)  

商标: Renesas / Intersil  

拓扑结构: Series References  

负载调节: 150 uV/mA  

产品类型: Voltage References  

工厂包装数量: 100  

子类别: PMIC - Power Management ICs  

单位重量: 72 mg  

ISL21007DFB812Z
ISL21007DFB812Z
ISL21007DFB812Z
ISL21007DFB812Z

有源器件正常工作的基本条件是必须向器件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源器件包括三极管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件。

随着集成电路的发展，已经能把单元电路、功能电路，甚至整个电子系统集成在一起。

型号：相应的电子产品都有一个对应的型号。由字母、数字和符号组成。

各生IC产厂家都会有一系列属于本厂家的命名规则，但是，各厂家的命名规则都会有以下几个共同点：

1.代表厂家的字母组合；

2.产品主型号；

3.产品封装；

4.其它。

封装分类

1.SOP封装

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  （SMD贴片）

2.SOJ封装

3.DIP封装

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封装

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封装

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封装

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封装  PGA封装

9.模块