ICE2HS01G 开关控制器Hi-Perform

制造商: Infineon

产品种类: 开关控制器

RoHS:  详细信息  

拓扑结构: Half-Bridge

输出端数量: 4 Output

开关频率: 1 MHz

占空比 - 大: 52 %

输入电压: 11 V to 18 V

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SO-20

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

绝缘: Non-Isolated  

系列: ICE2HS01  

类型: Primary & Secondary Side PWM Controllers  

商标: Infineon Technologies  

下降时间: 25 ns  

湿度敏感性: Yes  

工作电源电流: 7.5 mA  

产品类型: Switching Controllers  

上升时间: 25 ns  

工厂包装数量: 1000  

子类别: PMIC - Power Management ICs  

零件号别名: ICE2HS01GXUMA1 ICE2HS1GXT SP000793084  

单位重量: 530 mg

ICE2HS01GICE2HS01GICE2HS01GICE2HS01GICE2HS01G

有源器件正常工作的基本条件是必须向器件提供相应的电源，如果没有电源，器件将无法工作。有源器件包括三极管、场效应管、集成电路等，是以半导体为基本材料构成的元器件。

随着集成电路的发展，已经能把单元电路、功能电路，甚至整个电子系统集成在一起。

型号：相应的电子产品都有一个对应的型号。由字母、数字和符号组成。

各生IC产厂家都会有一系列属于本厂家的命名规则，但是，各厂家的命名规则都会有以下几个共同点：

1.代表厂家的字母组合；

2.产品主型号；

3.产品封装；

4.其它。

封装分类

1.SOP封装

SOP  SSOP  TSSOP  TSOP  HSOP  （SMD贴片）

2.SOJ封装

3.DIP封装

DIP(PDIP)直插  CDIP陶瓷直插

4.QFP封装

QFP四面  TQFP薄四面  CQFP陶瓷四面

5. LCC封装

PLCC塑料四方立  CLCC陶瓷四方立

6.QFN封装

7.SOT系列  SOD系列  TO系列

8.BGA封装  PGA封装

9.模块