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产品属性
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制造商: Infineon
产品种类: MOSFET
RoHS: 详细信息
技术: Si
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PG-TO-263-3
通道数量: 1 Channel
晶体管极性: N-Channel
Vds-漏源极击穿电压: 100 V
Id-连续漏极电流: 100 A
Rds On-漏源导通电阻: 4.2 mOhms
Vgs th-栅源极阈值电压: 2 V
Vgs - 栅极-源极电压: 10 V
Qg-栅极电荷: 88 nC
小工作温度: - 55 C
大工作温度: + 175 C
Pd-功率耗散: 214 W
配置: Single
通道模式: Enhancement
商标名: OptiMOS
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
高度: 4.4 mm
长度: 10 mm
系列: OptiMOS 3
晶体管类型: 1 N-Channel
宽度: 9.25 mm
商标: Infineon Technologies
正向跨导 - 小值: 73 S
下降时间: 14 ns
产品类型: MOSFET
上升时间: 59 ns
工厂包装数量: 1000
子类别: MOSFETs
典型关闭延迟时间: 48 ns
典型接通延迟时间: 27 ns
零件号别名: G IPB042N10N3 IPB42N1N3GXT SP000446880
单位重量: 4 g
有源器件正常工作的基本条件是必须向器件提供相应的电源,如果没有电源,器件将无法工作。有源器件包括三极管、场效应管、集成电路等,是以半导体为基本材料构成的元器件。
随着集成电路的发展,已经能把单元电路、功能电路,甚至整个电子系统集成在一起。
型号:相应的电子产品都有一个对应的型号。由字母、数字和符号组成。
各生IC产厂家都会有一系列属于本厂家的命名规则,但是,各厂家的命名规则都会有以下几个共同点:
1.代表厂家的字母组合;
2.产品主型号;
3.产品封装;
4.其它。
封装分类
1.SOP封装
SOP SSOP TSSOP TSOP HSOP (SMD贴片)
2.SOJ封装
3.DIP封装
DIP(PDIP)直插 CDIP陶瓷直插
4.QFP封装
QFP四面 TQFP薄四面 CQFP陶瓷四面
5. LCC封装
PLCC塑料四方立 CLCC陶瓷四方立
6.QFN封装
7.SOT系列 SOD系列 TO系列
8.BGA封装 PGA封装
9.模块
IPB042N10N3
INFINEON
TO-263
17+
SMD/SMT
PG-TO-263-3
MOSFET
PG-TO-263-3
N-Channel