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产品属性
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制造商: Infineon
产品种类: IGBT 晶体管
RoHS: 详细信息
技术: Si
封装 / 箱体: TO-247-3
安装风格: Through Hole
配置: Single
集电极—发射极大电压 VCEO: 600 V
集电极—射极饱和电压: 1.5 V
栅极/发射极大电压: 20 V
在25 C的连续集电极电流: 60 A
Pd-功率耗散: 187 W
小工作温度: - 40 C
大工作温度: + 175 C
系列: TRENCHSTOP IGBT
封装: Tube
集电极大连续电流 Ic: 60 A
高度: 20.95 mm
长度: 15.9 mm
宽度: 5.3 mm
商标: Infineon Technologies
栅极—射极漏泄电流: 100 nA
产品类型: IGBT Transistors
工厂包装数量: 240
子类别: IGBTs
商标名: TRENCHSTOP
零件号别名: IKW30N60TFKSA1 IKW3N6TXK SP000054887
单位重量: 38 g
有源器件正常工作的基本条件是必须向器件提供相应的电源,如果没有电源,器件将无法工作。有源器件包括三极管、场效应管、集成电路等,是以半导体为基本材料构成的元器件。
随着集成电路的发展,已经能把单元电路、功能电路,甚至整个电子系统集成在一起。
型号:相应的电子产品都有一个对应的型号。由字母、数字和符号组成。
各生IC产厂家都会有一系列属于本厂家的命名规则,但是,各厂家的命名规则都会有以下几个共同点:
1.代表厂家的字母组合;
2.产品主型号;
3.产品封装;
4.其它。
封装分类
1.SOP封装
SOP SSOP TSSOP TSOP HSOP (SMD贴片)
2.SOJ封装
3.DIP封装
DIP(PDIP)直插 CDIP陶瓷直插
4.QFP封装
QFP四面 TQFP薄四面 CQFP陶瓷四面
5. LCC封装
PLCC塑料四方立 CLCC陶瓷四方立
6.QFN封装
7.SOT系列 SOD系列 TO系列
8.BGA封装 PGA封装
9.模块
IKW30N60T
INFINEON
TO-247-3
17+
IGBT 晶体管
TO-247-3
Through Hole
240
IKW30N60TFKSA1 I