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EP3C120F780I7
物联网是将各种智慧装置相互连结在一起,以及与云端或是资料中心连结;这类应用需要高频宽的基础设施,好将资料中心处理分析过的资讯传送到连网装置上。因此,Altera认为这类具备最高成长潜力的应用领域,将会同时带来为迎合以下需求必须克服的挑战:不断增加的功能、更高的频宽与灵活度,以及最基本的小尺寸与更低耗电需求;当然还有成本。
所有这一切无法轻易地在电路板上实现,理由与不断驱使我们实现更高整合度的原因是一样的:PCB的尺寸大到无法达成我们渴望的功能性。再加上互连介面的频宽限制,以及PCB走线的功率耗损,因此你有足够的动机持续追求摩尔定律(Moore‘s Law)的预测。
ALTERA INTEL
EP3C120F780I7
BGA
2015
请来电
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