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目前，三星的半导体部门正在针对大量的移动设备及家用电器开发相关人工智能及物联网SOC等相关产品，并希望藉曾能使得三星在之后的人工智能及物联网市场取得领先的地位。

至于，在代工业务方面，一位三星的官员曾经指出，在2017年三星将半导体代工业务独立出来之后，一直在扩大全球的行销活动以吸引国际客户的青睐。尤其是随着中低端芯片的需求在各行业快速成长下，代工业务被三星视为另一个新的业务成长引擎。因此，三星也希望藉由未来的加强投资，从当前的龙头台积电中取得相对的优势。

品牌

SAMSUNG

型号

K4X1G323PE-8GC6

封装

BGA

批号

2012

单价

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