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深圳市斌腾达科技有限公司

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制造商:NXP产品种类:32位微控制器 - MCURoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LQFP-80系列:MCF51AC128核心:ColdFire V1数据总线宽度:32 bit最大时钟频率:50.33 MHz程序存储器大小:128 kB数据 RAM 大小:32 kBADC分辨率:12 bit输入/输出端数量:69 I/O工作电源电压:1.8 V to 3.6 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray高度:1.5 mm 长度:14 mm 程序存储器类型:Flash 宽度:14 mm 商标:NXP / Freescale 接口类型:SCI, SPI 湿度敏感性:Yes ADC通道数量:24 计时器/计数器数量:12 Timer 处理器系列:MCF51AC 产品类型:32-bit Microcontrollers - MCU 工厂包装数量:450 子类别:Microcontrollers - MCU 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2.7 V 商标名:ColdFire 零件号别名:935322553557 单位重量:637.550 mg

2019年7月4日,艾迈斯半导体宣布，与全球高性能CMOS图像传感器提供商SmartSens Technology签署了一份正式合作意向书，双方将在图像传感器领域展开紧密合作。

此次合作将会完善艾迈斯半导体的战略路径，进一步扩展和丰富其适用于所有3D技术的产品组合——主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL)。并同时加快市场交付速度，提供更具竞争力的新产品组合。为了快速满足移动设备对3D传感解决方案日益增长的需求，双方合作首先会将重点放在用于脸部识别的3D近红外(NIR)传感器，以及在NIR范围内（2D和3D）需要高量子效率(QE)的应用上。

为了加快客户产品投放市场的速度，两家公司将合作开发3D ASV参考设计，以支持未来计划推出的1.3MP堆叠式BSI全局快门图像传感器---该传感器在940nm时QE最高可达40%。对于艾迈斯半导体的3D照明产品系列而言，这个NIR传感器是一次完美的补充，不仅可以扩展艾迈斯半导体的3D产品组合，还同时优化整体系统性能。该参考设计将以极具竞争力的系统成本，实现高性能的支付用深度图、脸部识别和AR/VR应用。

艾迈斯半导体图像传感器解决方案执行副总裁Stephane Curral表示，“我们与SmartSens在图像传感器领域的合作对于客户来说大有裨益，将大大加快采用了基于艾迈斯半导体业界领先的3D技术和电压域全局快门的核心IP的主动立体视觉(ASV)和结构光(SL)技术等技术的手机和其他设备（包括物联网）的上市速度。除此之外，此次合作还将有助于客户加快推出令人激动的应用在汽车驾驶舱的2D和3D传感器创新解决方案。”

SmartSens Technology营销官Chris Yiu表示，“我们非常高兴能将我们在图像传感器和NIR技术领域的专业知识与艾迈斯半导体在3D和核心图像传感IP领域的专业知识结合在一起。我们相信，这种专业技术和销售渠道的联合将能够为客户提供最佳的解决方案”。