供应IPB240N03S4L-R8

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深圳市斌腾达科技有限公司

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联系人:朱先生

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特征描述:N 通道 - 增强模式通过汽车 AEC 101 认证MSL1 峰值回流温度高达 260°C175°C 的工作温度环保封装(无铅)100% 经过雪崩测试

指标参数ParametricsIPB240N03S4L-R8      Budgetary Price €€/1k                   1.38                                ID  (@25°C)        max                         240.0 A                   ID         max                         240.0 A      ;                  240.0 A      ;                  240.0 A                   IDpuls        max                         960.0 A      ;                  960.0 A                   Ptot        max                         300.0 W      ;                  300.0 W                   Package                   PG-TO263-7-3      ;      D2PAK 7pin (TO-263 7pin)                   Polarity                   N                   QG (typ @10V)                   290.0 nC                               QG (typical)                   290.0 nC                  ;      290.0 nC                  ;      290.0 nC                               RDS (on)        max                         0.76 mΩ                   RDS (on) (@4.5V LL)        max                         1.04 mΩ                   RDS (on) (@10V)        max                         0.76 mΩ                   RthJC        max                         0.5 K/W      ;                  0.5 K/W                   Technology                   OptiMOS™-T2                   VDS        max                         30.0 V      ;                  30.0 V                   VGS(th)        min  max                   1.0 V        2.2 V      ;            1.0 V        2.2 V 

周四发布的一份称,为应对2019年版iPhone的芯片订单,苹果的A系列芯片代工厂商台积电(TSMC)可能会将其7纳米芯片产能提升至极限,尽管如此其产能在第三季度可能仍然满足不了需求。据来自第一流手机SoC公司的消息来源透露,台积电的7纳米工艺技术已被用于生产将于今年推出的新一代CPU、GPU、人工智能相关解决方案和服务器芯片。

台积电的7纳米芯片重要客户,包括华为旗下海思(HiSilicon)和AMD。

据消息人士透露,台积电的7纳米产能利用率在2019年第一季度为,但由于受到新Android设备芯片订单的推动,该公司7纳米产能利用率在第二季度将会表现抢眼。

DigiTimes援引业内消息来源报道称,另两家芯片制造商即美国的高通(Qualcomm)和台湾的联发科(MediaTek),正密切关注台积电7纳米产能的利用率,并可能从第二季度末开始委以芯片代工生产给台积电。由于预计台积电的大部分产能在第三季度将用于2019年版iPhone芯片订单,这可能意味着7纳米产能将达到满负荷,甚至出现供不应求。

苹果是台积电最重要的客户,也是第一个在智能手机上采用7纳米技术的客户。芯片制造工艺技术越先进,iPhone就可以获得更佳的内部空间和电源效率,还能缩减手机厚度,这些正是苹果iPhone XR、iPhone XS Max和iPhone XS优先考虑的因素。



型号/规格

IPB240N03S4L-R8

品牌/商标

INFINEON(英飞凌)

封装形式

to-263

环保类别

无铅环保型

安装方式

贴片式

包装方式

盒带编带包装

功率特征

超大功率

年份

18+

数量

598560

备注

全新原装 大量库存现货