深圳市若程电子有限公司
VIP会员10年
图文详情
产品属性
相关推荐
现在以面阵列型的FBGA是主流,代FBGA是塑料类型的面朝下型,第二代FBGA是载带类型的面朝下型,都采用了引线框架塑模块、封装,而新一代的FBGA是以晶体作载体进行传送,切割(划线)的组装工艺,即WLP方式,取代了以前封装采用的连接技术(线焊、TAB和倒装片焊),而是在划线分割前,采用半导体前工序的布线技术,使芯片衬垫与外部端子相连接,其后的焊料球连接和电气测试等都在晶片状态下完成,而后才迫行划线分割。显然用WLP方式制作的是实际芯片尺寸的FBGA。
A2507
RCT
供应长期Panasonic 替代connectors直销,松下连接器
供应日本住友连接器替代,住友汽车连接器替代
供应YAZAKI connectors|连接器多系列
供应hanlim connectors,替代hanlim connectors,进口品质
供应松下连接器,深圳连接器工厂
供应生产A2510连接器,防水防尘连接器质量保证
供应美上美连接器,全新美上美|连接器多系列
供应Crimpflex connector,Crimpflex连接器
供应直销替代JAM连接器,JAM扬声器连接器大量
供应韩林连接器,长期韩林连接器
商铺
询价