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外形上与FC无区别。总之，PBGA、TBGA、FBGA、（CSP）和FC是当今IC封装的发展潮流。表1和表2分别示出了这些封装的发展动向。在21世纪的前15年，第三代表面组装封装将会迅速发展，围绕高密度组装，封装结构的多样化将是21世纪初IC封装最显着的特点。LSI芯片的叠层封装、环形封装：还有，将出现新的3D封装，光一电子学互连，光表面组装技术也会蓬勃发展。系统级芯片（SOC）和MCM的系统级封装（MCM/SIP）随着设计工具的改善，布线密度的提高，新基板材料的采用。