供应银浆测厚仪
地区：广东 深圳
认证：
无
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SPI 6200银浆测厚仪
SPI 6200银浆测厚仪测量原理
传统的方法是用机械破坏式测量，或激光单点或单截面测量随机变化大重复精度低。该仪器用激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状，然后自动识别和分析浆料区域并计算高度、面积和体积,更利于全面掌握浆料厚度或电性能。
深圳市通天科技有限公司致力于焊锡机器人,锡膏测厚仪,首板检测仪,异型插件机，焊台,烙铁头,防静电用品等产品生产制程与供应综合服务商。以专业的技术与服务赢得业界优异的口碑和知名度！
SPI 6200银浆测厚仪技术参数
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型号 |
SPI 6200 |
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量程 |
2.5~125 um |
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可测量目标 |
银浆、胶水、金属、油墨、陶瓷、半导体等相对厚度（透明和半透明材质需提供实际样品确认） |
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自动对焦范围 |
0.05mm |
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手动对焦功能 |
支持 |
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扫描速度（最高） |
1.6平方mm/秒 |
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扫描帧率 |
200帧/秒 |
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扫描步距 |
2.5um |
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扫描宽度 |
3.2mm |
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条码或编号追溯 |
支持（条码扫描器另配） |
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编程速度 |
基本无需编程，仅设置几项参数 |
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电脑配置要求
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Windows XP，双核1.6G以上CPU，1G以上内存，3D图形加速，PCI插槽，USB口，19吋宽屏液晶 |
银浆测厚仪
SPI6200
通天科技
