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产品属性
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Z5000锡膏测厚仪
Z5000锡膏测厚仪基本功能
锡膏厚度测量:平均值、最高点、面积、体积、截面积、XY长宽测量,自动激光识别获取目标截面轮廓2D测量:距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。统计分析报表自动生成
Z5000锡膏测厚仪测量原理
将被测物放置在视野,激光非接触照射目标取样获取物体表面形状和截面高度,然后计算选择区域高度、面积和体积
Z5000锡膏测厚仪技术参数
型号 |
Z5000 |
可测锡膏厚度 |
5~500 um |
高度分辨率 |
0.056 um (= 56nm = 0.000056mm) |
高度重复精度 |
< 0. 9um |
体积重复精度 |
< 0.9% |
最大装夹PCB尺寸 |
330 x 670mm (470 x 670mm可选,更大可定制) |
XY平台大小 |
400 x 530mm (更大可定制) |
PCB厚度 |
0.1~ >10 mm |
允许被测物高度 |
50 mm(上20mm,下30mm) |
PCB平面修正 |
两点参照修正倾斜 |
绿油铜箔厚度补偿 |
支持 |
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Z5000锡膏测厚仪特色:
1、自动识别激光
a.自动识别目标选框和参照选框内激光。
b.测量自动适应基板颜色和反光度,自动修正基板倾斜
2、高精度
a. 分辨率提高到纳米级,有效分辨率56nm(0.056um)
b. 高重复精度(0.9um),人为误差减少
c. 数字影像传输:抗干扰,自动纠错,准确度高
d.高分辨率图像采集:有效像素高达131万像素
e.高取样密度:测量时每截面超过一千个取样点,每毫米400点,平均每颗锡球达8~18取样点
f.颜色无关和亮度无关的测量算法,抗干扰能力强,环境光影响降低
g.两点基板倾斜修正功能
h. 参照补偿功能:消除阻焊层、铜箔厚度造成的差异
i. 高刚性石质底座平台,Z轴滚柱导轨
g.放大倍率高,甚至可测到锡膏颗粒直径
锡膏测厚仪
Z5000
通天科技