供应Sn42Bi57Ag1无铅锡膏SOLECHEM厂家生产
地区：广东 东莞
认证：
无
图文详情
产品属性
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产品特点
♢宽松的回流工艺窗口 ♢极佳的润湿与吃锡能力
♢低气泡与空洞率 ♢可保持长时间的粘着力
♢透明的残留物 ♢杰出的印刷性能和长久的模板寿命
合金属性
合金成份
Sn42Bi57Ag1
热导率（J/M.S.K）
21
合金熔点
（℃）
139-140
铺展面积(通用焊剂）
（ Cu；mm2/0.2mg ）
60.5
合金密度 （g/cm3）
8.75
0.2%屈服强
度（ MPa ）
加工态
49.1
铸态
/
合金电阻率 （μΩ·cm）
33
抗拉强度
（ MPa ）
加工态
60.4
铸态
/
锡粉形状
球形
延伸率
（%）
加工态
46
铸态
/
Type 3
25-45
热膨胀系数（10-6/K）
15
Type 4
20-38
Type 5
15-25
助焊膏特性
参数项目
标准要求
实际结果
卤素含量
（Wt%）
L1/L2＜900
L1+L2＜1500 单位：mg/kg
270合格
表面绝缘阻
抗（SIR）
加潮热前
1×1011Ω up
IPC-TM-650
2.6.3.3
4.3×1011Ω
加潮热 24H
1×108Ω up
5.2×109Ω
加潮热 96H
1×108Ω up
3.5×108Ω
加潮热 168H
1×108Ω up
2.1×108Ω
水溶剂阻抗值
QQ-S-571E 导电桥表
1×105Ωup
5.9×105Ω 合格
铜镜腐蚀试验
L：无穿透性腐蚀
M：铜膜的穿透腐蚀小于 50%
H：铜膜的穿透腐蚀大于 50%
( IPC-TM-650 2.3.32 )
铜膜减薄，
无穿透性腐蚀
合格（ L ）
铬酸银试纸试验
( IPC-TM-650 )
试纸无变色
试纸无变色
（合格）
残留物干燥度
( JIS Z 3284 )
In house 干燥
干燥
（合格）
锡膏技术参数
参数项目
标准要求
实际结果
助焊剂含量（wt%）
In house
9~15wt%（± 0.5）
9~15wt%（± 0.5） 合格 ）
详细见产品氶认书
粘度（Pa.s）
In house Malcom 25℃ 10rpm
180 ( ± 40% )
(具体见各型号的检测标准)
黏度可调
扩展率（
%）
IS Z 3197 Copper plate(89%metal)
In house ≥75%
82.7%（ 合格 ）
锡珠试验
(JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.43 )
1、符合图示标准
2、Type3-4 合金粉：三个试验模板中不应
超过一个出有大于 75um 的单个锡珠
1、符合图示标准
2、极少，且单个锡珠＜75um
（ 合格 )
坍塌试验
0.2mm 厚网印刷模板焊盘（0.63×2.03mm）
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
①25℃,在≥0.56mm 间隙不应出现桥连
②150℃,在≥0.63mm 间隙不应出现桥连
① 25℃,所有焊盘间没有出现桥连
② 120℃, 所有焊盘间没有出现桥连
（ 合格 ）
0.2mm 厚网印刷模板
焊盘（0.33×2.03mm）
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
①25℃,在≥0.25mm 间隙不应出现桥连
②150℃,在≥0.30mm 间隙不应出现桥连
① 25℃,0.10mm 以下出现桥连
② 120℃, 0.20mm 以下出现桥连
（ 合格 ）
0.1mm 厚网印刷模板
焊盘（0.33×2.03mm）
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
①25℃,在≥0.25mm 间隙不应出现桥连
②150℃,在≥0.30mm 间隙不应出现桥连
① 25℃,0.10mm 以下出现桥连
② 120℃, 0.15mm 以下出现桥连
（ 合格 ）
0.1mm 厚网印刷模板
焊盘（0.20×2.03mm）
( JIS Z 3284 )( IPC-TM-650 2.4.35)
①25℃,在≥0.175mm 间隙不应出现桥连
②150℃,在≥0.20mm 间隙不应出现桥连
① 25℃,0.08mm 以下出现桥连
② 120℃, 0.10mm 以下出现桥连
（ 合格 ）
锡粉粉末大小分布
（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ）
最大粒径：49um； ＞45um：0.4%
25-45um：92.3%；＜20um：0.5%
（合格）
Type
最大粒径
＞45um
45-25um
3
＜50
＜1%
＞80%
锡粉粒度形状分布
（ IPC-TM-650 2.2.14.1 ）
球形（≥90%的颗粒呈球型）
97%颗粒呈球形（合格）
钢网印刷持续寿命
In house
8-12 小时
10 小时
（合格）
保质期
In house
4 个月（0～10℃密封贮存）
4 个月（0～10℃密封贮存）
（合格）
适用于大多数锡/铋/银（Sn42/Bi57/Ag1）合金的无铅锡膏，在使用NC-998 Sn42/Bi57/Ag1时，可把它作为建立回流工作曲线的参考，最佳的回焊曲线要根据具体的工序要求（包括：线路板的尺寸、厚度、密度）来设定的，它有可能是偏离此推荐值的。
☆ 预热区：加热通道的25%-33%
温 度： 常温-90℃ 升温率为：1℃/sec-2℃/sec
☆ 活性区：加热通道的33%-50%
温 度： 90℃-140℃ 所需时间：60sec---110sec
☆ 回流区：
温 度：140℃-140℃， 最高温度为：170℃-190℃ 时间为：140℃以上时间要50sec-90sec
☆ 冷却区：
温 度：140℃--常温， 降温率为：2℃/sec-4℃/sec
Sn42Bi57Ag1
solchem
139-140度
罐装、针筒
