4英寸IC半导体级氧化硅片(铝箔真*装)

地区:上海
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等级 Prime
晶体生长方式 (CZ)(FZ)
直径(mm) 100mm +/-0.2mm
导电类型(掺杂) N(Phos) P(Boron)
晶向 <100><111><110>
电阻率(ohm-cm) (0.0001 - 0.9) (1 - 10) (10 - 100)可定制
厚度(um) 300, 400, 500,可定制
氧化层厚度(nm) 300, 400, 500,可定制
表面粗糙度(nm)  <0.5 <0.2
整体厚度公差TTV(um) <5
平整度TIR(um) <3
平面度(') < 3
弯曲度(um) <15
翘曲度(um) <20
表面清洁度 开盒即用免洗
Primary Flat
Second Flat
位错
晶体缺陷
少子寿命(us) 电子级
型号/规格

氧化膜硅片

品牌/商标

上海晶合电子材料

是否提供加工定制

种类

元素半导体

特性

半导体晶圆

用途

半导体晶圆