电子元器件固定胶 TY519阻燃元器件固定胶厂家直销

TYD-519 电子填缝接着硅胶

产品描述

TYD-519系列是单组份，快速硫化型，非腐蚀性有机硅粘合密封胶。它利用空气中的水份，硫化形成弹性硅橡胶。TYD-519具有可流动性，并且对于金属包括铜、塑料、陶瓷、玻璃等具有优异的非腐蚀性粘接，且无需使用底漆。

产品特点

● 脱醇型、快速硫化，极低的气味；
● 与多种底材粘接无需使用底漆；
● 优异的耐热性和耐寒性：从-55℃至200℃；
● 极好的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性；
● 极好的电气绝缘性能；
● 单组份系统使用简单方便。

规格参数

型号	TYD-519W	TYD-519B	TYD-519C
固化前特性
外观	白色/膏状	黑色/膏状	透明/膏状
气味	酮肟味	酮味	酮味
比重 g/cm3	1.02±0.05	1.00±0.05	1.03±0.05
表干时间（@23℃，50%RH） Min	≤20	≤10	≤20
固化后特性 Cured Proporties（23℃，50%RH@7days）
外观	白色	黑色	透明
硬度（shore A）	38±5	23±5	15±5
拉伸强度 Mpa	≥1.0	≥0.8	≥0.5
伸长率 %	≥200	≥200	≥100
粘接强度 Mpa	≥1.0	≥0.8	≥0.5
低分子硅氧烷（D3-D10） PPM	≤300	≤300	≤300
体积电阻率 Ohm.cm	≥1×1014	≥1×1014	≥1×1014
介电强度 KV/mm	≥18	≥18	≥18
介电常数（60HZ）	≤4.0	≤4.0	≤4.0
介电损耗系数（60HZ）	≤0.04	≤0.04	≤0.04
阻燃等级	HB	HB	HB

型号/规格

TY519

品牌/商标

天佑

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