无铅低温锡膏、无铅高温锡膏

品牌:大明牌产品规格:500克/瓶执行标准:优主要用途:SMT电子制造、加工
本公司锡膏产品所用合金粉末形状为球形或近似球形。粉末颗粒的长宽比不*过1.5：1，*满足J-STD-005标准的相关要求。

低温无铅锡膏适用于低温生产作业,其熔点为138度.焊接*,此款产品是低温生产作业的*佳选择.

可供锡膏类型:

无铅Sn-Ag-Cu Sn-Bi

有铅Sn-Pb-Bi Sn-Pb

供应无铅低温锡膏、无铅高温锡膏