周立功SmartPRO 6000F编程器

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SmartPRO 6000F编程器

采用全新Smart-FPS架构的SmartPRO 6000F编程器，内含专为编程应用优化的4核高性能处理器，配合BlueThunder(蓝电)引擎，实现200MByte/s的理论数据传输带宽，远超目前芯片极限，并可支持高达2TB的高密度器件编程。SmartPRO 6000F编程器可同步编程4片或8片Flash芯片，使编程速度直线提升数倍。

Smart-FPS

架构

采用全新Smart-FPS架构的SmartPRO 6000F编程器，内含4核高性能处理器，四核CPU协同工作，相对传统单核CPU处理性能提升超过四倍，配合BlueThunder(蓝电)引擎，实现行业最高编程速度。Smart-FPS架构支持高达2TB的高密度器件编程，完美支持大容量高速CF卡UDMA模式传输。

SmartPRO 6000F编程器支持4片或8片Flash芯片同步编程，使编程速度直线提升数倍。

数据带宽	1.6Gbps
极限编程速度	200MByte/s
极限校验速度	200MByte/s

BlueThunder(

蓝电)

引擎

BlueThunder (蓝电) 引擎是一种全新编程技术，以前需要处理器实现的复杂且耗时的时序算法，现在都可以交给蓝电硬件加速引擎，处理速度快如闪电，使得整体编程器性能达到一个全新的水平。SmartPRO 6000F相对SmartPRO 5000U烧录SAMSUNG 8Gbit的K9K8G08U0A芯片，编程速度提高7.4倍，校验速度提高15倍。

NandFlash

烧录方案

全新的软件平台，支持多种烧录模式和烧录方案，烧录更加稳定；加强对大容量芯片的支持，使得软件可以快速切换大容量器件，快速打开大容量文件，烧写速度达到芯片极限速度。全新的母片分析模式采用智能分析母片技术，您只需提供母片的坏块管理策略，软件就能自动分析有效数据、自动分析母片分区，快速帮助您完成烧录工程的制作。新增多种成熟的烧录方案，这些都是目前市面上NandFlash烧录的主流方案。

功能特点

采用Smart-FPS架构和BlueThunder引擎后，SmartPRO6000F相对同类产品在eMMC、NAND Flash、NOR Flash、Serial Flash在整体速度上都有卓越提升。

（注：以下数据均是单芯片编程时所测得的时间，实际使用4座或8座编程器时，速度会提升4倍或8倍。）

各类芯片脱机编程+

校验时间对比表

类型	厂商	型号	容量	Smart 6000F	国内同行	速度提升（%）	节省时间（%）
eMMC	SAMSUNG	KLM8G2FE3B	8GB	574.6s	926.6s	63%	38%
NAND Flash	SAMSUNG	K9K8G08U0A	8Gb	210.4 s	930.6s	342%	77%
NOR Flash	Spansion	S29GL01GS	1Gb	121.9s	184s	51%	34%
Serial Flash	MACRONIX	MX25L25735E	256Mb	97s	253.8s	161%	61%

硬件特点：

采用Smart-FPS编程架构，以及BlueThunder(蓝电)硬件加速引擎

支持各种eMMC、NandFlash、Nor Flash、Serial Flash等芯片编程

支持编程容量高达2TB

编程电压1.2V

稳定可靠的硬件系统保护措施

高速USB 2.0接口

软件特点：

支持多种文件格式，支持同时调入多个文件

快速加载大容量缓冲区

支持市面上大多数的NandFlash烧写方案

可按用户需求量身定制NandFlash烧写方案

实时记录烧录成败次数和操作日志

强大的保密功能保护工程数据不被查看修改

支持研发和工厂烧录模式

完善的提示系统，防止用户误操作

NandFlash

烧录特点：

1）烧录稳而快

烧录过程有擦除、编程、校验、坏块检测、坏块管理等操作

自动根据您的需求生成ECC和OOB数据，保证每一颗芯片都能准确烧录

烧写速度达到芯片极限速度

2）多种烧录模式

文件模式

母片分析模式

定制模式

3）已有多种成熟的烧录方案

ST高清机顶盒NandFlash烧录方案

海思高清机顶盒NandFlash烧录方案

扬智高清机顶盒NandFlash烧录方案

中兴B600V4A机顶盒NandFlash烧录方案

致远3250开发板NandFlash烧录方案

Marvell PXA3X系列NandFlash烧录方案

4）支持联机/脱机烧写

同时支持NAND FLASH联机及脱机烧写

规格参数

特性

工作模式	支持联机与脱机两种工作模式
器件支持	NAND Flash、NOR Flash、Serial Flash、eMMC、EPROM、 EEPROM and others
芯片管脚检测	量产模式下自动识别芯片放入动作，无需按键，自动烧录
保护功能	阀值可调的过流保护功能、信号过冲及下冲抑制功能、全部引脚ESD保护
适配座支持	支持TSOP、QFP、QFN、BGA、PLCC等封装的适配座。并随芯片添加同步升级。
软件更新	SmartPRO III软件每周更新，如软件暂时未支持您需要烧录的芯片，请提交器件添加申请，我们会在最短时间内回复您的添加需求。

软件

软件名称	SmartPRO III
支持文件类型	Binary、Intel Hex、 Motorola S-Record 、Tektronix、Extend Tektronix、Pof、Jed
芯片命令	擦擦、读取、编程、校验、组合、量产、累加校验和、序列号自增、芯片配置
软件功能	操作日志记录、产量统计、工厂模式、研发模式、固件升级
操作系统	Windows XP或更高版本

硬件

编程平台	集成BlueThunder引擎的Smart-FPS架构编程平台
站点	多站点烧录，支持多台级联
脱机	支持高达2TByte容量的芯片编程。（使用高速CF卡时，脱机编程可以获取比联机更快的编程速度）
开机自检	固件完整性及RAM测试、系统通信测试引脚驱动测试、电源系统测试、ADC及DAC精度校准

工作环境	90-240VAC，47-63Hz， 60W 0－45℃
外形	276(长)×225(宽)×90(高) mm
重量	约2.5Kg