供应西尔特SUPERPRO/IS02在线编程器/烧录器

SUPERPRO/IS02在线编程器基本性能 IS02是一款专业的多功能量产型在线编程器，具备8个串行接口和1个并行接口，适合一块PCB板上多个不同器件及相同PCB拼板的在线烧写；依托Xeltek强大的器件算法库，支持几乎各种串行和并行协议的可编程器件；体积小、速度快、可靠性高，满足工业现场应用的长线驱动能力；DLL/API支持用户与ICT/ATE等设备集成，构成电路板ICT/ATE+ISP一体机或进行其他二次开发；通过USB2.0、LAN或ATE接口进行联机运行；借助SD卡、LCD、键盘等本地设备进行脱机操作。 1.量产型ISP编程器，8个串行ISP接口和1个并行ISP接口。 2.支持并行器件如NOR/NAND FLASH的ISP. 3.极快的编程速度，同时速度可选择以适应电缆长度及用户板负载特性。 4.同时支持联机（USB2.0高速）和脱机操作模式。标准ATE接口方便外部ATE设备操控。 5.支持绝大多数的串行ISP协议，如：I2C、SPI、UART、BDM、MON、MW、JTAG、CAN、ICC、RS232等。以SUPERPRO通用编程器强大的器件算法库为依托，支持器件种类几乎没有限制。 6.可靠的过流和ESD保护功能。 7.完善的API和DLL方便二次开发和系统集成。 8.稳定、可靠的设计使之适应各种应用，如ICT设备集成ISP功能、研发以及现场编程等. 9.支持网络控制功能. SUPERPRO/IS02在线编程器硬件功能 1.具备8个串行编程接口（各ISP接口顺序动作）及1个并行ISP接口。串行ISP接口支持I2C、SPI、UART、BDM、MON、MW、JTAG、RS232、CAN、 ICC等串行通讯协议。并行接口提供多达44根I/O线，支持NOR/NAND FLASH等并行器件。 2.支持1.5V至5V目标系统。并可为低功耗目标系统供电。 3.提供VDD（0-5.5V/0.5A）和VPP(0-15V/0.2A)输出线可直接给小负载目标系统供电。 4.电缆线长线驱动电路保证电缆长达2米，时钟频率高达20MHz情况下也能可靠工作。具备ESD保护。 5.联机软件通过USB（2.0高速）接口和100M LAN接口操作编程器并管理脱机工程文件，脱机模式下通过LCD液晶显示屏，6键键盘，LED状态显示操作，使用SD卡存储工程文件（最大16GB）。 6.ATE接口提供简单的通过外部信号进行操控的可能。其中6根工程选择线（SEL0――SEL5）（可在最多64个工程文件中做出选择）；2根命令输入线（START 和 STOP）以及3根状态输出线（PASS、FAIL和BUSY）。外部信号与系统全部通过光耦隔离。 7.12V-DC/2A系统外部电源输入。 8.夹具闭合检测电路。配合夹具使用时，利用此检测线在夹具闭合时自动启动编程操作。 SUPERPRO/IS02在线编程器软件功能 1.拥有庞大的器件算法库，支持几乎所有串行芯片包括MCU、串行EEPRO/FLASH、CPLD 等。支持协议包括但不限于I2C、SPI、UART、BDM、MON、MW、JTAG、LIN、CAN、RS232、CSI(NEC)、SCC(Fujitsu)、SBW(TI)、ICC(ST)、C2(Silicon Lab)等。支持并行接口器件如NOR/NAND FLASH. 2.支持SPI、I2C、JTAG总线多器件编程（工程组概念）。 3.支持CPLD 之JAM, Staple 和Direct C 文件。 4.速度可选择（高中低三档）以适应不同电缆长度及用户板负载特性 5.支持动态缓冲区功能(每一芯片烧写内容不同，应用实例包括序列号、MAC地址、传感器标定等),修改接口开放。 6.SD 卡工程文件支持FAT32、FAT16 等格式；可用读卡器管理。 7.完善的数据安全及保护功能：工程文件加密、SD 卡加密、产量限制、权限管理等； 8.完善的DLL，方便二次开发及系统集成（需授权）。典型应用如ICT集成ISP。DLL支持VC、VB、LINUX、Labview等环境。 9.强大的日志管理功能记录每部操作及结果以及阶段统计数据，为质量管理提供利器。 10. 灵活的个性化定制服务。成功案例：条码枪管理工程及运行；条码枪动态读取条码，自动将条码写入芯片指定地址并录入日志文件；与另一台设备通讯，动态读取MAC地址或传感器标定值写入芯片；在工程文件中设定产量，将含工程文件的SD卡交第三者操作，达到设定产量后工程文件自动失效。适合以产量收取版权费的方案供应商… 11. 标准器件算法免费升级（用户目标板严格按照ISP要求，设计目标器件ISP接口与板上其他器件无电气联接，即可使用标准算法）。用户板设计不能适应标准算法要求或用户有特殊需求的，需订制特殊算法，软件需酌情收费。 SUPERPRO/IS02在线编程器应用 1.研发应用之在线测试和调试。 2.量产。线路板贴片组装完毕后在线烧写。应用实例之一，成品写入不同的序列号。 3.现场应用。轻便、脱机操作、移动存储时的IS02非常适合现场测试、维修及数据采集。 4.高阶现场应用,整合自动上/下板机，无缝对接PCB板烧录，西尔特可提供完整解决方案。 5.OEM部件。 IS02提供友好的软硬件用户接口，用户可十分容易地将其集成到自己的应用系统中去。典型应用为ICT（在线测试仪）集成ISP。通过集成IS02,测试和编程两个过程仅需一步即可完成，大大提高工作效率。 提示 1.在线编程（ISP）与离线编程的最大不同之处在于，前者待编程芯片处于用户应用板的硬件环境之中，在线编程时受到周边电路影响，首先用户板设计时就需要考虑到ISP规范，其次，即使符合，不同用户板会有不同的驱动、隔离等要求，如复位时序、总线隔离、多芯片烧写等。因此很难像离线编程那样用一个通用器件算法软件就可以适应所有应用。对大多数应用来说用户都需要根据自己的硬件环境和软件要求定制编程算法软件。 ICT设备集成ISP Q&A IS02多个ISP接口工作步骤是怎样的？ 各接口是顺序工作的。 ATE接口的作用是什么？ 如果你的控制主机没有USB接口。可使用ATE接口进行控制。ATE接口通过简单的电平信号即可完成工程文件选择、启动、停止、结果反馈等控制功能。工程文件事先须下载到SD中。详见用户手册。 ISP电缆长度有何限制？ IS02 设计有强大的电缆驱动电路，可以保证长电缆、高频率下的稳定工作。但仍然受制于用户PCB 的设计和目标芯片的特性。如果其负载尤其是容性或感性负载过大，则必须在降低电缆长度和降低工作频率之间做出抉择。IS02 软件中具备高/中/低三种工作频率供用户在不能降低电缆长度的情况下根据实际情况方便地做出选择。 集成IS02到我的ICT中工作量大么？ 非常轻松。我们将提供各种应用级别的API 或DLL 甚至可供超级终端使用的命令行命令。我们的FAE 会全程帮助您完成工作。DLL已经成功运行在VC,VB,LINUX环境下。 依靠IS02标配的器件算法软件是否就可以完成我的所有器件编程工作？ 只要电路设计得完全符合ISP 规范就可以。如果用户板都有自己的特殊性，一般需要我们为其提供专用算法软件，在这过程中通常会要求你提供样板或电路ISP 相关局部原理图。在线编程（ISP）与离线编程的最大不同之处在于，前者待编程芯片处于用户应用板的硬件环境之中，在线编程时受到周边电路影响，首先用户板设计时就需要考虑到ISP规范，其次，即使符合，不同用户板会有不同的驱动、隔离等要求，如复位时序、总线隔离、多芯片烧写等。因此很难像离线编程那样用一个通用器件算法软件就可以适应所有应用。对大多数应用来说用户都需要根据自己的硬件环境和软件要求定制编程算法软件。此类订制算法需酌情收费。 欲采用ISP，用户板电路设计应注意哪些事项？ 2.ISP 用到的管脚必须引到ISP 插座上或测试点上。这些信号点必须与其他电路输出端无连接或有有效隔离。 3.Vcc 一般由用户板提供，用户需保证其符合ISP 规定的水平。小功率板可由IS02 提供；Vpp 由IS02提供，用户必须引出。 4.ISP 功能引线链路上的负载不能太大，尤其是容性和感性负载。 5.通常器件编程时其从Vcc 汲取的电流要大于其正常工作时的电流，所以用户板设计时必须保证Vcc 功率有足够的裕量。 6.器件编程对电路噪声有较高的要求，干扰源如大功率开关器件应远离待编程器件及其ISP 信号链路。 7.如果电路中有RESET 或Watchdog 器件，可能会与ISP 冲突，设计时须认真处理，可参阅用户手册中的相关参考设计或向我们咨询。 8.有些器件虽然可以ISP，但前提条件是Boot Loader Code 已经事先下载进去。而在线下载Boot Loader Code 会要求除正常ISP 所需引脚以外的引脚参与，因而这些附加引脚也必须引出，建议向我们咨询。 9.有些器件经过某些操作，如加密后将彻底丧失ISP 功能。应用时应了解相关风险。 质量保证: 1.自购买之日起,壹年内凭发票保修;适配器和插座属易损耗品,不保修; 2.网上技术支持 或者技术咨询 ; 规格参数: 1.器件支持: - 2.封装支持: - 3.联机通讯接口: USB2.0 ATE LAN 4.脱机模式: 支持脱机操作 5.电源规格: 输入交流 100-240V, 50/60HZ; 输出直流 12V/2A 功耗:-W 6.主机尺寸: 168*100*70 毫米; 重量：0.35公斤 7.包装尺寸: 220*180*75 毫米;包装毛重：-公斤 标准配置: 1.主机、电源一个、USB电缆一根、ISP线、用户手册电子版、软件光盘一张、保修卡一张。 2.选配：SD卡 ICT阶段ISP 离线编程 流程 贴片→ICT&ISP 离线编程→贴片→ICT 生产周期 工序减少，衔接时间减少。对烧写时间较短的芯片来说总体生产周期短。 大批量情况下离线编程与贴片可并发，节省时间，但须保证编程与贴片之间的无缝衔接 成本 不需适配器等耗材，成本低廉。工序减少，人为错误风险和管理成本降低 需要不断投资适配器，成本高 可维护性 适合事后修改或软件升级以及动态数据的写入 贴片后若想修改须拆除芯片，修改维护不易 适用范围 仅适用具备ISP功能的芯片 适用所有芯片