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产品属性
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外型尺寸 外形尺寸600mm*450mm*300mm
产品选型
序号 | 型号 | IC的封装 | 编带自动烧写机型号 | 备注 |
1 | APB02-D1(不带支架) | SOP8 | APB02-D1-SOP150 | 针对SOP8引脚芯片,引脚间距1.27mm |
2 | APB02-D1(不带支架) | WSOP8 | APB02-D1-SOP210 | 针对WSOP 8引脚芯片,引脚间距1.27mm |
3 | APB02-D1(不带支架) | SOP18-28 | APB02-D1-SOP300 | 针对SOP18-28引脚,引脚间距1.27mm |
4 | APB02-D1(不带支架) | SOT23-3 | APB02-D1-SOT23-3 | 针对SOT23封装芯片 |
5 | APB02-D1(不带支架) | SOT23-6 | APB02-D1-SOT23-6 | 针对SOT23-6封装芯片 |
6 | APB02-D2(带支架) | SOP8 | APB02-D2-SOP150 | 针对SOP8引脚芯片,引脚间距1.27mm |
7 | APB02-D2(带支架) | WSOP8 | APB02-D2-SOP210 | 针对WSOP 8引脚芯片,引脚间距1.27mm |
8 | APB02-D2(带支架) | SOP18-28 | APB02-D2-SOP300 | 针对SOP18-28引脚,引脚间距1.27mm |
9 | APB02-D2(带支架) | SOT23-3 | APB02-D2-SOT23-3 | 针对SOT23封装芯片 |
10 | APB02-D2(带支架) | SOT23-6 | APB02-D2-SOT23-6 | 针对SOT23-6封装芯片 |
带支架实物图示(APB02-D2)
使用说明
1.打开机器开关,把加热头插上,开始加热,5 分钟后,把新的盖带,按照蓝线的方向穿过机器。把料盘放到进料盘位置,料带带膜的一面向上,带孔的一边在里面。穿过导料柱和光电传感器的的方槽,抬起压膜盖,撕开的膜从盖板的方孔穿过去,按照红线的方向绕到卷料盘上,孔位卡到卷带齿轮上,把盖子盖平。
2.调整前后手柄和左右手柄的位置。让探针找到IC的正确位置。机器出厂时已经调试好位置,请找工程人员要位置数值,直接旋动手柄到相应位置,即可开始烧录。如果换用不同厂商的编带,可能位置需要微调。请参考调试的指导说明。每次把数值记录下来,下次可以直接调用数值。
按键功能说明
主控制面板包括四个按键:“菜单”“确认”“▲” “▼” “暂停”“烧写”
“菜单”键 : 进入或退出菜单选项。
在一级和二级菜单执行返回上一界面功能.如果在烧写过程中想要进入菜单选择界面,先按“菜单”键等当前芯片烧写处理完后,显示屏会显示“用户密码”,此时必须输入密码再按“确认”键才能进入菜单选择界面。
“确认” : 进入所选择的菜单目录和保存已设置的内容。
在菜单下执行菜单项目选择进入,或参数修正后保存退出.
“▲” /“暂停”键: 暂停烧写或光标向上移动或数值增加。
在正常烧写模式、无烧录控模式以及调机自检模式下执行暂停功能,在菜单项目选择时作光标移动以及参数改变.
“▼” /“烧录”键:烧写开始或光标向下移动或数值减少。
在正常烧写模式、无烧录控模式以及调机自检模式下执行暂停功能,在菜单项目选择时作光标移动以及参数改变.
简易使用操作步骤
第一步:准备。安装好卷带+卷带膜+空料带盘
1-1. 装好并穿好卷带膜
1-2. 放置待烧的卷带
1-2. 编带按顺序安装(拆膜要装在拆膜机上,编带要放在齿轮上)
第二步:烧写器连接好并上电(注意方向)
第三步:
3-1. 进入”硬件自检”进入”卷带调试,对好初始位置
3-2. 通过探针下降与上升对好IC测试位
(注:一般用户密码:101)
第四步:正常烧写(设置工位数)
按烧写键即可自动烧写
第五步:不良处理
当移动一位后发现有不良,出现如下提示
2 1
- - - 0 Y Y Y N
处理方法:打开最后一位遮盖,取换新的IC,再盖上,按烧写键继续
3.编带自动烧录机产品部份细节图片
自动烧录机
支架型
艾斯普偌
深圳
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