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ISP与离线编程工艺流程的比较
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ICT阶段ISP
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离线编程
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流程
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贴片→ICT&ISP
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离线编程→贴片→ICT
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生产周期
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工序减少,衔接时间减少。对烧写时间较短的芯片来说总体生产周期短。
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大批量情况下离线编程与贴片可并发,节省时间,但须保证编程与贴片之间的无缝衔接
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成本
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不需适配器等耗材,成本低廉。工序减少,人为错误风险和管理成本降低
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需要不断投资适配器,成本高
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可维护性
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适合事后修改或软件升级以及动态数据的写入
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贴片后若想修改须拆除芯片,修改维护不易
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适用范围
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仅适用具备ISP功能的芯片
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适用所有芯片
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两种情况。第一,PCB上的芯片通过JTAG链或诸如I2C级联方式联系在一起,采用同一串行协议者,使用一台IS01即可,缺点是编程时间随着芯片数量的增多而增加。对时间成本敏感的项目不建议使用;第二,一块PCB上有多颗芯片,型号、文件均可不同,或者一块大PCB有数块相同的小PCB拼板而成。芯片、文件均同。此时可依据芯片数量选择同样数量的IS01,它们通过一个USB HUB连接到一台PC控制,多颗芯片同时编程,效率高。
如果你的控制主机没有USB接口。可使用ATE接口进行控制。ATE接口通过简单的电平信号即可完成工程文件选择、启动、停止、结果反馈等控制功能。工程文件事先须下载到SD中。详见用户手册。
IS01设计有强大的电缆驱动电路,可以保证长电缆、高频率下的稳定工作。但仍然受制于用户PCB的设计和目标芯片的特性。如果其负载尤其是容性或感性负载过大,则必须在降低电缆长度和降低工作频率之间做出抉择。IS01软件中具备高/中/低三种工作频率供用户在不能降低电缆长度的情况下根据实际情况方便地做出选择。
非常轻松。我们将提供各种应用级别的API或DLL甚至可供超级终端使用的命令行命令。我们的FAE会全程帮助您完成工作。
一般来说不行,除非你非常精通ISP编程对硬件设计的要求,电路设计得完全符合ISP规范。用户板一般都有自己的特殊性,一般需要我们为其提供专用算法软件,在这过程中通常会要求你提供样板或电路ISP相关局部原理图。
编程器
SUPERPRO/IS01
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