供应化学铜的CMI500测厚仪、PCB镀层测厚仪/铜厚测量仪

CMI500牛津测厚仪不电镀铜、化学铜PCB板都可以使用。专测板的孔避铜厚度。他是一款牛津的镀层测厚仪，铜厚测量仪。

可测试最小孔直径：35 mils (899 μm)

--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

--准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）

--分辨率：0.01 mils (0.1μm)

--校正方式:  单点标准片校正

--显示屏:  高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高

--单  位:  以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择

--连接口:  RS-232连接口，用于将数据传输至计算机或打印机

--统计数据:  量测点数、平均值、标准差、最高值、值、由打印机可输出直方图或CPK图

--储存量:  2000条读数

--重  量:  9 oZ(0.26Kg)含电池

--尺  寸:  149*794*302 mm