供应表面%铜厚测量仪CMI563

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表面铜厚测量仪- CMI563

CMI563表面铜厚测量仪是一款灵便易用的手持式测厚仪,它集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体,专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。

厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm0.01mils0.5mils

电镀铜:2.0μm–152μm0.1mil–6mil

线性铜线宽范围:203μm–6350μm8mil–250mil

显示单位milμm,一键自动转换

  量:13500条读数

  度:±1%(±0.1μm)参考标准片

  度:化学铜:标准差0.2%;电镀铜:标准差0.5%

  率:0.1μm>10μm0.01μm<10μm0.001μm<1μm

0.01mils>1mil0.001mils<1mil

    寸:××=149×79.4×30.2mm

(5 7/8”×3 1/8”×1 3/16”)

    量:0.26 kg(9 oz),含电池

    池:9伏碱性电池65小时连续使用

    口:RS-232串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机

    示:4数位LCD液晶显示,2数位存储位置,字符高12.7mm1/2英寸

型号/规格

CMI563

品牌/商标

牛津