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CMI563表面铜厚测量仪是一款灵便易用的手持式测厚仪,它集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体,专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)
电镀铜:2.0μm–152μm(0.1mil–6mil)
线性铜线宽范围:203μm–6350μm(8mil–250mil)
显示单位:mil、μm,一键自动转换
存 储 量:13500条读数
准 确 度:±1%(±0.1μm)参考标准片
精 确 度:化学铜:标准差0.2%;电镀铜:标准差0.5%
分 辨 率:0.1μm>10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,
0.01mils>1mil,0.001mils<1mil
尺 寸:长×宽×高=149×79.4×30.2mm
(5 7/8”×3 1/8”×1 3/16”)
重 量:0.26 kg(9 oz),含电池
电 池:9伏碱性电池,65小时连续使用
接 口:RS-232串行接口,波特率可调,用于下载至打印机或计算机
显 示:4数位LCD液晶显示,2数位存储位置,字符高12.7mm(1/2英寸)
CMI563
牛津