供应CMI700\CMI700台式测表面铜厚\CMI700总代理

牛津CMI700，700为广大线路板企业亲睐。90%的企业为节省成本，与时间，购买这台仪器。可测表面铜厚与孔内镀铜厚度。仪器具有高灵活的扩展性。

和先进的统计功能，统计功能用于数据整理分析。

--------------------------------------------------------------------------
CMI 760配置包括：

• CMI700主机及证书
• SRP-4面铜探头
• SRP-4探头替换用探针（1个）
• NIST认证的校验用SRP标准片及证书
• ETP孔铜探头
• NIST认证的校验用ETP标准片及证书

--------------------------------------------------------------------------

选配配件：

• SRG软件

--------------------------------------------------------------------------

SRP-4面铜探头测试技术参数：

 铜厚测量范围：

•    化学铜：0.25μm - 12.7μm（10μin - 500μin）
•       电镀铜：2.5μm - 254μm（0.1mils - 10mils）

 线性铜线宽范围：203μm - 7620μm（8mil - 300mil）

 准确度：±1%（±1μm）参考标准片

 精确度：化学铜：标准差0.2%，电镀铜：标准差0.3%

  分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm＜10μm，0.001μm＜1μm，0.01mils≥1mil，0.001mils＜1mil

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

ETP孔铜探头测试技术参数：

• 可测孔最小直径：Φ0.899mm（35mils）
• 孔径范围：0.899mm - 3.0mm
• 厚度范围：2μm - 102μm（0.08 - 4.0mils）
• 准确度：±0.01mils（0.25μm）＜1mil（25μm）
• 精确度：1.2milS时，达到1%（实验室情况下）
• 分辨率：0.01mils（0.25μm）