供应西门子贴片机全新SIPLACE西门子SMT设备

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SIPLACE 全新西门子高端模组超高速超高精度贴片机TX/X/SX/CA系列

SIPLACE西门子TX系列高速贴片机的技术优势

  小身材,大能耐
在仅为2.3平方米(相当于25平方英尺)的占地面积上提供高达 78,000 cph 的贴装速度

  • 最大精度
    全速贴装 0201(公制) 元器件,贴装精度达:
    25 µm @ 3 sigma
  • 改良的SIPLACE SpeedStar
     持久不变的速度和精度
  • SIPLACE Multistar
     世界上唯一的一款能在收集贴装、拾取贴装以及混合贴装模式之间按需切换的贴装头
  • SIPLACE 软件
    合适的软件使电子生产与众不同
  • 标准双轨传送系统
    支持灵活生产理念(同步、异步)
  • 先进的供料器选件
    例如:智能 SIPLACE X 供料器和最近造成业内轰动的 SIPLACE BulkFeeder 无料带供料
  • SIPLACE 成像系统
     一件一成像——准确无误的高分辨率控制系统,确保最大工艺可靠性SIPLACE 西门子TX系列SIPLACE 西门子TX系列
  • SIPLACE西门子TX系列高速贴片机的规格参数






    机器特性

    SIPLACE TX1

    SIPLACE TX2

     SIPLACE TX2i

    悬臂数量

    1

    2

    2

    贴装性能

     

     

     

    IPC 速度

    32,500 cph

    65,000 cph

    67,000 cph

    SIPLACE 基准评测

    37,500 cph

    75,500 cph

    78,000 cph

    理论速度

    50,200 cph

    100,500 cph

    103,800 cph

    机器尺寸

     

     

     

     x  x

    1.0 x 2.3 x 1.45* m

    1.0 x 2.3 x 1.45* m

    1.0 x 2.2 x 1.45* m

    贴装头特性

    SIPLACE SpeedStar

    SIPLACE MultiStar

    SIPLACE TwinStar

    元器件范围

    0201 (公制) - 6 x 6 mm   

    01005 - 50 x 40 mm         

    0201 - 55 x 45 mm        

    贴装精度

    ± 30μm / 3σ

    ± 40 μm / 3σ (C&P)          

    ± 22 μm / 3σ                 

     

    ± 25 μm / 3σ with HPF**

    ± 34 μm / 3σ (P&P)

     

    角度精度

    ± 0.5° / 3σ

    ± 0.4° / 3σ (C&P)

    ± 0.05° / 3σ

     

     

    ± 0.2° / 3σ (P&P)

     

    最大元器件高度

    4 mm

    11.5 mm

    25 mm

    贴装压力

    1.3 - 4.5 N

    1.0 - 10 N

    1.0 - 15 N

    传送带特性

     

     

     

    传送带类型

    柔性双轨传送

    传送带模式

    异步、同步、独立贴装

    PCB 格式

    柔性双轨传送:45 x 45 mm - 375 x 260 mm

     

    在单轨模式下进行双轨传送(可选):45 x 45 mm - 375 x 460 mm

    PCB 厚度

    0.3 mm - 4.5 mm

    PCB 重量

    最大 2.0 kg

    元器件供应

     

     

     

    最大传送带插槽

    80 8 毫米 X 供料器位





    西门子高速贴片机 西门子贴片机  TX贴片机  西门子贴片机代理商
    西门子TX系列高速贴片机
    DEK印刷机
    BTU回流焊
    百佳科技有限公司
    专业提供电子装配解决方案,产品涵盖全球一流的电子产品装配设备及相关的工艺解决方案。我们代理的设备包括:SIPLACE贴片机,DEK全系列锡膏印刷机,BTU回流焊等。并且公司拥有受过专业训练,具有丰富经验的技术服务队伍,为广大用户提供咨询顾问服务等附加值。
       新技术,信工艺的推广和导入
       制造和装配工艺的咨询,支持
       提供从安装,培训,技术支持以及物流,海关报关等服务


    SIPLACE SX系列的技术参数

     

    机器特点

    SIPLACE SX1

    SIPLACE SX2

     

    悬臂数量

    1

    2

     

    性能

     

     

     

    IPC 速度

    29,500 cph

    59,000 cph

     

    SIPLACE 基准测评

    37,000 cph

    74,000 cph

     

    理论速度

    43,450 cph

    86,900 cph

     

    机器尺寸

     

     

     

     

    1.5 x 2.4 m

    1.5 x 2.4 m

     

    贴装头特点

    SpeedStar 

    MultiStar 

    TwinHead 

    组件范围 (mm²)

    0201 (公制) - 6 x 6 mm

    01005 - 50 x 40 mm

    0201 (公制) - 200 x 125 mm

    贴装准确度

    ± 41 μm/3σ

    ± 41 μm/3σ (C&P)

    ± 22 μm/3σ

     

     

    ± 34 μm/3σ (P&P)

    ± 0.05°/3σ

    角度准确度

    ± 0.5°/3σ

    ± 0.2°/3σ(C&P)

    40 mm 1

     

     

    ± 0.1°/3σ(P&P)

    1,0 - 70 N 1

    最大元件高度

    4 mm

    11,5 mm

     

    贴装力

    1,3 - 4,5 牛顿

    1,0 - 10 牛顿

     

    输送带特点

     

     

     

    输送类型

    SIPLACE SX1/ SX2: 单轨, 灵活双轨

    输送模式

    异步, 同步,独立贴装模式

    PCB版尺寸

    SIPLACE SX1/ SX2: 50 x 50 mm - 最大850 x 560 mm  

    PCB厚度

    SIPLACE SX1/ SX2: 0.3 - 6.5 mm   

    PCB重量

    最大3 kg

    组件供应

     

     

     

    供料器容量

    SIPLACE SX1/ SX2: 120 8 mm X 供料器

     

    机器特性     

    SIPLACE X4i S

    SIPLACE X4 S

    SIPLACE X3 S

    SIPLACE X2 S 

    悬臂数量

    4

    4

    3

    2

    贴装性能

     

     

     

     

    IPC 速度

    125,000 cph

    105,000 cph

    78,100 cph

    52,000 cph

    SIPLACE 基准评测

    150,000 cph

    125,000 cph

    94,500 cph

    64,000 cph

    理论速度

    200,000 cph

    170,500 cph

    127,875 cph

    85,250 cph

    机器尺寸

     

     

     

     

     

    1.9 x 2.3 1

    1.9 x 2.3 1

    1.9 x 2.3 1

    1.9 x 2.3 1

    贴装头特性            

    SpeedStar

    MultiStar

    TwinStar

    元器件范围

    0201(公制) - 6 x 6 mm

     01005 - 50 x 40 mm

    0201“- 200 x 125 mm

    贴装准确性

    ± 36 μm/3σ

    ± 41 μm/3σ (C&P)

    ± 22 μm/3σ

     

     

    ± 34 μm/3σ (P&P)

     

    角精度

    ± 0,5°/3σ

    ± 0,4°/3σ (C&P)

    ± 0,05°/3σ

     

     

    ± 0,2°/3σ (P&P)

     

    最大元件高度

    4 mm

    11,5 mm

    25 mm

    贴装力

    1,3 - 4,5 牛顿

    1,0 - 10 牛顿

    1,0 - 15 牛顿

     

    传送带特性                    

     

     

     

     

    传送带类型

    单轨, 灵活双轨

    传送带模式

    异步, 同步, 独立贴装模式(X4i S)  

    PCB 格式

    50 x 50 mm  850 x 560 mm (X4 S, X3 S, X2 S)  3

     

    50 x 50 mm to 610 x 510 mm max. (X4i S)

    PCB 厚度

    0,3  4,5 mm (其他尺寸可根据要求定制)  

    PCB 重量

    最大3 kg

    元器件供应与供料

     

     

     

     

    供料器容量

    X3 S & X4 S: 160  8 mm X供料器模块

     

    X4i S: 148 8 mm X供料器模块

    供料器模块类型

    SIPLACE 元器件推车, SIPLACE 矩阵托盘供料器(MTC4,华夫盘托盘(WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M

     

    SIPLACE X供料器

     

    Tray, 振动料管, 振动供料器定制 OEM 供料器模块

    质量评级

     

     

     

     

    拾取率

    ≥ 99,95%

    DPM 速率

    ≤ 3 dpm

    照明等级

     6  级照明度

    SIPLACE CA的技术参数

     

    机器概况

    Flip Chip

    Die Attach

    SMT

    性能

     

     

     

    IPC /悬臂

    10,500 cph              

    7,000 cph              

    20,000 cph              

    晶片/元件的规格(mm²) 1       

     

     

     

     

    0.5- 27.0

    0.5 - 27.0

    0201(公制) - 27.0

    精度

     

     

     

     

     ± 10 μm/3σ 2

    ± 10 μm/3σ 2

    ± 10 μm/3σ

    配置 3

    SWS

    COT 

    Heads 

    SIPLACE CA4-4

    4

    -

    SIPLACE CA4-2

    2

    2

    4

    SIPLACE CA4

    0

    4

    4

    ASM在推荐的范围和间隔周期内进行专业的维护,确保SIPLACE设备在整个寿命周期内提供规定的性能和精度。我们多样化的维护合同使这项工作变得更加轻松。

    1 基于SIPLACE MultistarCPP)的信息;根据需要可提供更小的元器件

    2SIPLACE MAC测试

    3可提供进一步的配置

     

    DEK NeoHorizon 印刷机技术参数

     

    标准配置

    DEK NeoHorizon 01iX

    DEK NeoHorizon 03iX

    机器对位能力

    ± 12.5 μm @ 2.0 Cmk (6 sigma)

    ± 12.5 μm @ 2.0 Cmk (6 sigma)

    机器对位精度

    ± 15 μm @ 2.0 Cmk (± 6 sigma)

    ± 20μm @ 2.0 Cmk (6 sigma)

    流程对位精度

    ± 20 μm @ 2.0 Cpk (6 sigma)#

    ± 25 μm @ 2.0 Cpk (6 sigma)#

    标准周期

    6.5 + 工艺

    8 +工艺

    最大印刷面

    510 mm (X) × 508,5 mm (Y)

    用户界面

    触摸屏、键盘和轨迹球,DEK Instinctiv V9软件

    照相机

    DEK HawkEye 1700数字照相机 ,带有2LED照明

    DEK HawkEye 750数字照相机 ,带有2LED照明

    刮刀校准

    马达控制带刮刀压力反馈

    钢网载荷

    自动,包括:刮刀下收集焊膏托盘

    半自动,包括:刮刀下收集焊膏托盘

    钢网校对

    马达控制(对位马达);X方向Y方向及角度旋转对位。

    马达控制(对位马达);X方向Y方向及角度旋转对位。

    DEK ProFlow

    选件

    钢网底部清洁

    DEK Cyclone 300 mm/400 mm/515 mm

    DEK IUSC 300 mm/400 mm/520 mm

    技术文档

    印刷的纸质文档:用户手册、安装说明、线路图。

    软件预安装技术说明书和说明所有操作步骤的视频。

    压缩空气供应

    5/分钟时为5-8 bar

    电源

    100 V to 240 V ±10 %。单相50/60 Hz

    重量

    根据选件,一般情况约 690 kg 

    设备名称

    西门子贴片机

    型号/规格

    TX/X

    品牌/商标

    SIPLACE

    原产地

    德国