PET线路板具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板（FPC），由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。FPC软性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
详细参数及用途如下：
94HB:普通纸板，不防火（档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0:阻燃纸板 （模冲孔）……
22F: 单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1:单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
FR-4: 双面玻纤板
FPC:单面/双面柔性板（用于灯条，电容屏排线，显示屏连接排线）弯折次数可达5000次以上
阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种
半固化片：1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度（Tg点），这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
FPC成为环氧覆铜板重要品种：
具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板（FPC），由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC（一般将其称为"二层型FPC"）。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
