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产品属性
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FPC线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
FPC线路板的参数
基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.025mm---0.125mm 最小孔径:¢0.30mm±0.02mm
铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃
FPC最小线距:0.075---0.09MM
FFC间距:0.5 mm 0.8mm 1.0mm 1.25mm 2.0mm 2.54mm
耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
FPC线路板的特点
1.以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动;
2.使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活;有利于运输仓存及降低成本;
FPC线路板的适用领域
广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。
公司简介
苏州仪元科技有限公司(英文简称SIE)坐落在苏州高新开发区。原名苏州仪表元件厂,创建于1958年,公司原直属北京国家机械工业部。公司经营理念为:对客户负责,为社会发展作贡献。公司的品质方针为:制造使客户满意的世界一流产品。公司的经营宗旨为:创造Q(品质)T(技术)C(成本)D(交货期)S(服务),行业一流水平的新SIE.我公司深知生产设备和先进的管理,对于生产效率和品质的重要性,因此我公司每年投入资金用于购买和改善生产设备,现在我公司绝大部分生产设备都是从日本原装进口,从而可以更好的提高我公司的整体竞争力。公司与日本Panasonic,Sony,Murata,Stanley,Hitachi,Rohm和欧美Honeywell,Philip,等国际知名公司有多年的合作关系,因此SIE有信心和能力来承接来自世界各国的客户的产品。欢迎您来SIE做客!
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