印度展露芯片野心：投资894亿，不仅仅发力晶圆厂

　　近期，印度正通过启动印度半导体计划（ISM）2.0，将其在半导体领域的发展野心进一步拓展，不再局限于单纯吸引芯片制造商。这项规模宏大、耗资 1.27 万亿印度卢比（约 894 亿人民币）的计划，致力于构建半导体全价值链的能力，从芯片设计、制造设备，到研发以及人才培养等各个环节都有所涉及。
　　上周，印度政府正式批准了 ISM 2.0 计划。该计划是在印度半导体战略第一阶段的基础上建立起来的。第一阶段主要侧重于通过提供激励措施，吸引制造和封装领域的投资。而如今的第二阶段，则标志着更广泛的政策转变，将半导体定位为一项长期战略能力，而非仅仅将其视为制造业机遇。
　　ISM 2.0 重点聚焦于六大支柱：芯片设计、半导体设备和材料、新建制造厂、加强组装、测试、标记和封装（ATMP）/ 外包半导体组装和测试（OSAT）行业、研发以及人才培养。政府在新闻稿中指出：“此外，[ISM 2.0] 将支持各行业的经济增长，通过增强供应链韧性来加强国家安全，并有助于在关键领域确立技术领先地位。这种构建完整生态系统的方法将促进印度半导体设计和制造的发展。”
　　在全球范围内，包括美国、日本和韩国在内的多个国家，正努力确保半导体供应链的安全，以应对日益紧张的地缘政治局势和不断增长的市场需求。值得关注的是，印度也在同步提升其制造能力，并积极构建支撑该能力所需的更广泛的生态系统。
　　恩智浦半导体副总裁兼印度区总经理希特什?加格表示：“ISM 2.0 等政府举措是印度迈向全球半导体领导地位征程中的一个重要里程碑。通过扩大对整个价值链的支持，从制造和先进封装到关键材料和设计，这项举措为印度的长期竞争力奠定了基础。”
　　不过，政府在 ISM 2.0 中的激励措施力度相较于 ISM 1.0 时期有所降低。在 ISM 1.0 时，对设立晶圆厂和组装厂提供 50% 的补贴，而 ISM 2.0 对硅晶圆厂提供 40% 的补贴，对其他晶圆厂提供 35% 的补贴。
　　另外，虽然 ISM 1.0 的重点是建立芯片制造厂和 OSAT 设施，但新的 ISM 2.0 举措将支持范围扩大到印度半导体生态系统中传统上发展不足的领域。这一举措旨在助力印度实现其目标，即到 2029 年能够设计和生产满足国内近 70% 至 75% 应用需求的芯片，并在 2035 年成为全球领先的芯片生产国。
　　为了深化印度的半导体设计能力，政府还计划通过支持知识产权（IP）的创造和商业芯片的开发来实现。作为该计划的一部分，已有 24 个设计项目获得批准，可获得财政援助；同时，105 家初创企业和微型、小型及中型企业（MSME）已获得电子设计自动化工具的使用权限。新闻稿称：“这些公司致力于为一系列战略和商业应用设计芯片和系统级芯片，包括卫星通信、无人机、监控摄像头、物联网（IoT）设备、LED 驱动器、人工智能系统、电信设备和智能电表。这些公司处于不同的设计和开发阶段，将在成功完成原型制作后进入部署阶段。”
　　据印度电子信息技术部（MEITy）称，自 ISM 1.0 启动以来，政府已批准 12 个半导体制造项目，累计投资超过 1.64 万亿印度卢比（约合 169.9 亿美元）。这些项目包括一座硅片制造厂、一座碳化硅制造厂、一座氮化镓微型 LED 显示器制造厂和九座封装厂。美光科技（Micron）、凯恩半导体（Kaynes）和 CG Semi 三家公司已开始商业化生产，预计另一家公司将于今年晚些时候投产。