韩媒：三星显示已组建玻璃中阶层研发团队

　　在半导体封装技术领域的竞争日益激烈的当下，三星显示正积极布局新的技术方向。据韩媒 The ELEC 报道，三星显示近日成立了玻璃中介层（Glass Interposer）研发团队，并已开启初步研究工作。
　　三星显示将研究重点聚焦于通过光刻工艺在玻璃上形成重布线层（RDL）的图案化技术。业内人士指出，面板企业本身具备在玻璃上进行金属蒸镀、光刻、蚀刻等工艺以形成微细电路的基础技术，而玻璃中介层的核心正是 RDL 布线工艺，三星显示能够充分发挥其现有技术能力。
　　中介层作为半导体中的关键组件，起着中间衬底的作用。用玻璃替代目前主流的硅材料，具有显著优势。玻璃更高的平整度有助于实现超精细电路，其低热膨胀系数还能有效抑制芯片与衬底之间因热变形差异导致的翘曲。因此，玻璃中介层已成为支撑 AI 高性能半导体的下一代核心技术。
　　RDL 是通过玻璃通孔（TGV）连接的信号重新分配到特定位置的微细布线层，它通过反复堆叠绝缘膜和铜布线来连接半导体芯片与基板。对于 AI 半导体而言，中介层需要均匀形成数十层 RDL，这使得光刻、曝光、蚀刻、电镀等高精度图案化技术变得至关重要。近年来，半导体封装用玻璃材料的技术竞争重点已从 TGV 工艺转向 RDL 实现。
　　然而，三星显示在研发过程中面临着核心挑战，即克服 “SeWaRe” 现象。这是指在 RDL 工艺中，将 ABF 绝缘材料在玻璃上堆叠后，切割面板成单个产品时出现的层间分离现象。由于玻璃与有机材料热膨胀系数不同，应力累积会导致玻璃撕裂或剥离，这是一个致命缺陷。为解决该问题，三星显示正加速与核心材料企业构建合作网络。
　　为此，三星显示今年对研发部门进行了重组，推进玻璃基半导体封装技术的研发。研发中心下的研究部门组建了新团队负责前沿研究，待进入量产阶段后，项目核心预计将移交至开发部门。
　　此前，三星显示主要专注于以智能手机为中心的 OLED 业务。但随着京东方（BOE）和友达（AUO）等竞争对手纷纷涉足半导体封装市场，三星显示不得不进行战略调整。今年任命副总裁赵成灿（音译）担任研发总监，也体现了这一战略转变。赵成灿总监曾领导先进研发机构，一直强调玻璃封装的必要性，并大力推动公司进军半导体封装领域。
　　与此同时，三星电子也在积极行动。据报道，三星电子计划借助外部专业公司进行 TGV 工艺和铜（Cu）全填充中介层的玻璃加工工艺。因为 TGV 和铜填充工艺无需共享核心电路设计信息，便于外包。目前，三星电子正与 Solbrain、Chemtronics 和 Jungwoo M - Tech 等多家公司合作生产原型产品。
　　三星电子正准备采用玻璃中介层技术打造下一代平台，以对抗台积电先进的 “CoWoS（芯片封装于晶圆基板上）” 和 “CoPoS（芯片封装于面板基板上）” 封装生态系统。中介层作为半导体 2.5D?3D 封装的核心连接环节，能协调芯片与封装基板之间的电路宽度，实现半导体芯片信号的高速流畅连接。
　　基于硅晶圆的中介层附加值仅为芯片的五分之一，三星电子开发玻璃中介层是为了减少对昂贵硅晶圆的依赖，提前确保成本竞争力。而且玻璃可应用于大面积面板工艺，能提高生产效率。
　　业内人士强调，三星电子的最终目标并非简单的材料替换，而是构建一个将代工与先进封装融为一体的 “Fabric” 一站式生态系统，以抗衡台积电的 CoWoS?CoPoS 地位。玻璃中介层是这一平台的关键武器，预计年内将完成样品制造，并正式向主要客户推广。