仁芯科技年内再获超1亿A+轮融资，累计融资近3亿加速车载SerDes芯片量产交付再提速

　　2025年10月20日，中国车载芯片领域迎来重磅消息——专注于高速车载SerDes芯片研发的仁芯科技宣布完成超1亿元人民币A+轮融资。这是该公司继今年两轮A轮融资后的又一重要里程碑，本年度累计融资额已接近3亿元人民币，展现出资本市场对这家成立仅三年的半导体企业的高度认可。
　　作为本轮融资的亮点，老股东德赛西威持续加码，同时迎来金浦投资等多家实力机构的联合注资。这一融资组合不仅为仁芯科技带来充沛资金支持，更注入了丰富的产业资源，为后续发展提供了双重保障。
　　核心技术突破奠定市场地位
　　仁芯科技自2022年成立以来，始终聚焦汽车电子芯片领域，其自主研发的R-LinC系列车载SerDes芯片采用22nm车规级工艺，单通道传输速率高达16Gbps，凭借高带宽、低时延和强抗干扰等特性，在业内树立了技术标杆。该系列产品创新性地采用聚合转发架构，通过系统级降本设计显著减少了芯片使用数量，帮助车企实现功能、性能与成本的最优平衡。
　　量产交付进入快车道
　　目前，仁芯科技的产品已成功打入多家主流整车厂和一级供应商的量产平台。最新融资将重点投向三大领域：一是持续深化产品研发创新，加快下一代高速芯片的技术突破；二是完善规模化量产能力，强化供应链体系建设；三是加大市场推广力度，扩大行业影响力。这种全方位的投入将显著提升企业的交付能力，预计年内量产规模将实现翻倍增长。
　　赛道优势凸显发展潜力
　　随着智能网联汽车渗透率持续攀升，车载SerDes芯片作为实现高速数据传输的核心元器件，市场规模预计将在2026年突破百亿。仁芯科技凭借先发技术优势和持续融资能力，正在这条高成长赛道上加速领跑。业内人士分析，本轮融资完成后，公司将有望在国产车载芯片替代浪潮中抢占更大市场份额，成为中国汽车半导体产业的重要生力军。