Q2 全球半导体设备商盈利分化，在华营收下滑 5%

　　全球半导体设备商在第二季度的盈利情况呈现出明显的分化态势。部分制造商因对中国销售额下降而发展动力不足，而另一些制造商则借助人工智能芯片的市场需求实现了增长。
　　在盈利表现方面，全球 10 家来自日本、美国和欧洲的半导体设备制造商中，有 5 家报告第二季度净利润同比下降或增幅低于去年同期。不过，由于对与高性能人工智能芯片相关的最先进设备需求旺盛，这 10 家半导体设备商的合并净利润保持稳健，连续第五个季度增长约 40%，达到 94 亿美元。泛林集团（Lam Research）第二季度净利润飙升 69%，得益于其用于高带宽存储器（HBM）和先进逻辑芯片的沉积和蚀刻设备的强劲销售。科磊（KLA）的净利润增长了 44%，源于其用于先进封装的检测和测量设备的市场增长。荷兰的 ASML 和 ASM International 以及日本的爱德万测试（Advantest）等公司的利润增幅也高于 2024 年同期。然而，日本的 TEL、Screen Holdings 以及美国的泰瑞达公司的净利润在去年同期增长 50% 至 90% 以上后均出现下滑。美国的应用材料公司和日本的迪斯科公司增幅均有所放缓，其中迪斯科公司的增幅从 87% 暴跌至 0.2%。
　　对华销售放缓是部分企业盈利不佳的主要因素之一。九家披露中国销售额的公司报告称，其在中国的销售额合计下降 5%，降至 93 亿美元，占总销售额的 30%，低于 2023 年末至 2024 年初的 40% 左右。TEL 公司来自中国的销售额占比为 39%，较上年下降了 11 个百分点。Screen 总裁后藤正人（Toshio Hiroe）表示，中国本土供应商正在崛起，主要集中在存储和功率半导体领域，未来技术差距将逐渐缩小。不过，除应用材料公司外，五家美国和欧洲公司预计第三季度销售额将有所增长，分析师预测显示，四家日本公司也有望实现营收增长。
　　从中国半导体产业的投资情况来看，根据 CINNO Research 最新统计数据，2025 年上半年，中国半导体产业（含中国台湾）总投资额为 4,550 亿元，同比下滑 9.8%。这一变化反映了全球半导体行业正处于周期性调整阶段，但相比去年同比下降 41.6%，已有明显的收敛向好趋势。值得注意的是，半导体设备投资逆势增长 53.4%，成为唯一实现正增长的领域。
　　在细分领域方面，晶圆制造领域依然占据主导地位，投资规模达 2,340 亿元，占总投资的 51.4%，但较去年同期回落 5.1%，显示出成熟制程投资趋于饱和的态势。半导体材料领域获得 593 亿元投资，占比 13.0%，虽然整体下滑 8.1%，但投资结构持续优化，特别是高端材料领域占比显著提升。芯片设计领域投资 853 亿元（占比 18.7%）和封装测试领域 417 亿元（占比 9.2%）则遭遇较大幅度调整，同比分别下滑 23.7% 和 28.1%，反映出消费电子需求疲软和国际供应链重组带来的直接影响。
　　半导体材料领域投资呈现出明显的技术升级特征。第三代半导体材料（SiC/GaN）以 162 亿元的投资规模位居榜首，占总投资的 27.3%。这类宽禁带半导体材料因其在新能源汽车电控系统、5G 基站射频器件和智能电网等高端应用场景中的性能优势，正成为产业重点突破方向。电子特气领域获得 114 亿元投资，占比达 19.3%，位居第二。高纯电子特气作为晶圆制造的关键耗材，其投资增长反映出国内企业在半导体材料供应链关键环节的持续突破。这两个重点领域的投资合计占比接近 50%，凸显出中国半导体材料产业正从传统硅基材料向高端特色材料进行战略转型的发展路径。
　　从地域分布来看，中国大陆 21 个省市（含直辖市）的半导体投资分布中，前五大区域集中了近八成资金。江苏省以 20.7% 的占比领跑全国，成为半导体投资的核心集聚区；上海市以 18.8% 的占比紧随其后；浙江省（14.4%）、北京市（12.5%）和湖北省（12.5%）分列三至五位，五地合计占比达 78.9%。这种高度集中的投资格局主要源于三方面因素。一是长三角地区凭借深厚的产业积淀，如晶圆制造和封装测试领域的完整产业链；二是政策资源倾斜，以上海、北京为代表的城市通过专项基金和人才政策形成制度优势；三是区域协同效应凸显，以上海为龙头的长三角半导体产业生态圈已显现规模效应。值得注意的是，湖北省凭借存储芯片产业的突破性发展，跻身投资前五，展现出新兴产业集群的崛起态势。