半导体企业在美新厂建设投资税收抵免比例有望从 25% 升至 35%

　　美国参议院以 51:50 的微弱优势通过了参议院版本的 “大而美” 税收与支出法案。不过，该法案与众议院版本存在较大差异，后续还需众议院再次通过，并获得总统批准。
　　根据参议院版本的 “大而美” 法案，对于半导体企业而言，如果在 2026 年底截止日期前启动新厂建设，其获得的投资额税收抵免比例将大幅提升至 35%。这一比例相较于当前实行的 25% 有了显著提高，甚至高于法案草案阶段设想的 30%。
　　投资税收抵免在美国《CHIPS》法案的 “组合拳” 政策中占据关键地位。除了对半导体企业的拨款和贷款等支持方式外，税收抵免因其不设上限的特点，在绝大多数情况下，为企业提供了比其他激励措施更为有力的支持。
　　在新一届美国政府任期内，台积电、美光、格芯等知名半导体企业纷纷承诺扩大在美国的投资规模。尽管这并未促使政府额外增加《CHIPS》法案的拨款，但大规模的投资意味着政府在税收收入方面将有更大规模的减计。