2025 年 Q1 全球半导体代工 2.0 市场收入因 AI 需求同比增 13%

　　在人工智能（AI）技术飞速发展的当下，半导体代工行业正经历着深刻变革。Counterpoint Research 的《2025 年第一季度晶圆代工收入及 UTR 按节点追踪器》显示，2025 年第一季度，全球半导体晶圆代工 2.0 市场收入同比增长 13%，达到 722.9 亿美元。这一增长主要源于人工智能和高性能计算（HPC）芯片需求的激增，进而刺激了对先进节点（3nm、4/5nm）和先进封装（如 CoWoS）的大量需求。
　　传统的半导体代工（代工 1.0）主要聚焦于芯片制造，已难以适应如今由人工智能趋势和相关系统级优化驱动的行业动态。企业正从生产线的一部分向技术集成平台转变，以实现更紧密的垂直协调、更快的创新和更深层次的价值创造。因此，代工 2.0 涵盖了纯代工、非存储器 IDM、OSAT 和光掩模制造供应商，而代工 1.0 仅包含纯代工企业。
　　从晶圆代工市场份额来看，台积电处于领先地位，其市场份额增长至 35%，并实现了约 30% 的同比增长。这得益于台积电在尖端工艺和大量 AI 芯片订单方面的优势。英特尔和三星晶圆代工则相对落后。英特尔凭借 18A/Foveros 技术获得一定发展，而三星虽在开发 3nm GAA 技术，但仍面临良率挑战。
　　OSAT 供应商是晶圆代工 2.0 供应链中仅次于纯晶圆代工厂的关键环节，尤其是在先进封装需求激增的背景下。随着日月光（ASE）、硅品（SPIL）和安靠（Amkor）提升先进封装产能，2025 年第一季度 OSAT 行业同比增长近 7%。这些供应商受益于台积电对 AI 相关 CoWoS 的过剩需求，但仍受良率和规模的限制。
　　不过，恩智浦、英飞凌和瑞萨等非存储器 IDM 在汽车和工业领域持续疲软，2025 年第一季度收入下降 3%。尽管库存已恢复正常，但持续复苏可能要推迟到 2025 年下半年。另一方面，光掩模供应商因 2nm EUV 的采用和 AI/Chiplet 设计复杂性的上升而受到提振。
　　高级分析师 William Li 指出：“人工智能的应用仍是半导体增长的核心，它重塑了整个晶圆代工供应链的优先事项，并巩固了台积电和封装厂商在这一新浪潮中的核心受益者地位。” 展望未来，晶圆代工 2.0 生态系统有望从线性制造模式转变为无缝集成的价值链，深化设计、制造和先进封装之间的协同效应，开启创新新时代。
　　在技术细节方面，随着高性能计算和人工智能芯片需求的增加，先进制程技术竞争愈发激烈。台积电在 N3 及后续的 N3E、N3P 节点已实现量产，并正在研发 GAAFET 架构以满足未来性能需求。三星电子在 3GAE（GAA）和 2GAE 研发中面临良率低于预期的问题，但仍在推进技术进步。英特尔的 18A 工艺预计在 2025 年第四季度量产，并采用 Foveros Direct 技术提升芯片集成度。
　　先进封装技术也在不断发展。CoWoS 成为支持大尺寸多 Die 集成的关键技术，广泛应用于 AI GPU 和数据中心芯片。UCIe 作为开源的 Chiplet 互连标准，支持异构集成，适用于多核处理器和网络芯片。FOWLP 和 Hybrid Bonding 等技术也在不同应用场景中展现优势。这些技术的发展提升了芯片的性能和能效，但也使封装成本在 AI 芯片总成本中的占比超过 30%，成为影响利润的重要因素。