台积电加速美国布局，A16/N2 芯片投产提前半年

　　近期，地缘政治形势和市场需求的变化促使台积电重新调整其全球投资策略，其在美国的晶圆厂建设进程备受关注。
　　美国晶圆厂建设加速
　　为应对美国本土制造压力，台积电将位于美国亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 晶圆厂建设时间提前了 6 个月。该晶圆厂被列为两个独立设施，将生产不同的台积电硅片。其中，N3 工厂目前处于设备配备阶段，而 A16（1.6nm）和 N2（2nm）工艺生产设施已于 2025 年 4 月开工建设。
　　作为计划的一部分，台积电将在美国追加投资 1000 亿美元，使其在美国的总投资达到 1650 亿美元，该计划已于 3 月初宣布。这些投资将在未来几年内陆续实施，到 2030 年，美国将能够生产更先进的工艺节点。虽然下一代工艺节点的晶圆生产价格将大幅上涨，但美国本土生产或有助于降低利润微薄的台积电硅片客户的成本。不过，与中国台湾生产的芯片相比，亚利桑那州 Fab 21 晶圆厂生产的芯片预计仍会价格上涨，具体涨幅尚不清楚。
　　目前，台积电亚利桑那州工厂产能接近满负荷运行，订单源源不断，主要客户包括苹果、英伟达、高通、AMD 和博通等美国科技巨头。该工厂目前每月生产 15000 片 12 英寸晶圆，并计划很快将产能扩大到 24000 片，这也是该工厂的峰值产能。随着订单增加，其产能利用率有望很快达到 100%。
　　其他地区投资受影响
　　然而，台积电在美国以需求为导向的投资策略，在其他地区产生了相反的影响。在日本，台积电熊本晶圆一厂自投产以来一直难以达到生产目标，当地基础设施和 “社区影响” 推迟了熊本晶圆二厂的建设。但真实原因可能是台积电更担心该工厂的长期盈利能力。在欧洲，德国汽车行业的萎缩可能会减缓台积电在当地的进一步投资。
　　成本分析
　　TechInsights 的 G. Dan Hutcheson 指出，台积电在亚利桑那州加工 300 毫米晶圆的成本比在中国台湾制造的相同晶圆高出不到 10%。虽然在美国建造晶圆厂的成本高于中国台湾，但由于台积电是几十年来首次在海外全新地点建造晶圆厂，且部分工人技术不够熟练，导致成本明显更高。不过，据熟悉晶圆厂建设过程的人士称，在美国建造晶圆厂的成本不会是中国台湾的两倍。
　　半导体生产成本的主要因素是设备成本，占晶圆总成本的三分之二以上。ASML、Applied Materials、KLA、Lam Research 或 Tokyo Electron 等领先公司制造的工具在中国台湾和美国价格相同，有效抵消了基于位置的成本差异。而劳动力成本虽在美国约为中国台湾的三倍，但根据 TechInsights 的晶圆成本模型，随着当今晶圆制造设施的先进自动化，劳动力占总成本的不到 2%，所以亚利桑那州和中国台湾晶圆厂的运营成本总体费用差距较小。
　　技术进展与市场需求
　　此前有媒体报道，台积电的 2nm 芯片制造工艺良率已经突破 90%。同时，台积电收到的 2nm 工艺芯片设计数量是 5nm 工艺的四倍，显示出市场对 2nm 工艺的强烈需求。
　　尽管台积电在美国的投资不断增加，但中国台湾仍然是该公司的核心地带。2025 年，台积电共列出 9 个新设施在建，其中 4 家位于中国台湾。