格芯斥资 160 亿加码美国芯片制造，力促产业回流

　　根据媒体报道，美国纯晶圆代工厂格芯于近日宣布，将投入 160 亿美元用于增强其在美国本土的半导体生产能力，这一举措旨在推动基本芯片制造回流美国。
　　据悉，这笔投资中，130 亿美元将用于扩建其在纽约和佛蒙特州的现有晶圆厂，以扩大生产规模；另外 30 亿美元将用于美国本土的先进封装及其他关键技术的研发投入，比如硅光子和下一代氮化镓的高级研发计划等。格芯表示，此次投资是对 AI 爆炸式增长的战略回应。随着 AI 技术的飞速发展，数据中心、通信基础设施和人工智能设备对下一代高能效高带宽半导体的需求与日俱增。作为全球领先的晶圆代工业者，格芯拥有全面的技术组合，涵盖 12nm 和 14nm 制程。其纽约州工厂支持 FD - SOI 制程 22FDX 和硅光子技术，佛蒙特州据点则能开发基于氮化镓的差异化电源解决方案，这些特色技术在 AI 于云端和边缘迅速崛起的当下具有极高的价值。
　　格芯透露，这项投资得到了包括苹果、高通和通用汽车等客户的支持。新任首席执行官蒂姆?布林（Tim Breen）在接受采访时表示，公司尚未公布详细的投资时间表，会保持灵活性，根据市场供需情况进行调整。他指出，目前未被满足的芯片需求主要集中在美国，这也是格芯重押美国市场的主要原因。布林认为，面对白宫持续加征高额关税给市场和芯片行业带来的诸多不安全因素，格芯处于有利地位。他强调 “供应安全至关重要”，称格芯的客户正在寻求更多本地生产，并减少对生产集中在一个地方的供应商的依赖。
　　不久前，格芯还宣布了一项高层人事变动计划。格芯董事会经过严格的继任计划流程，任命 Thomas Caulfield 博士为新的执行董事长，接替已担任该职位十多年的 Ahmed Yahia。同时，现任首席运营官（COO）Tim Breen 被任命为新的首席执行官，接替即将卸任的 Caulfield。此外，现任首席商务官 Niels Anderskouv 将担任格芯总裁兼首席运营官。此次领导层过渡于 2025 年 4 月 28 日生效，格芯董事会对新领导层充满信心，认为这将使格芯能够加速下一阶段的增长。
　　从格芯公布的截至 2025 年 3 月 31 日的第一季财报来看，一季度营收同比增长 2% 至 15.9 亿美元，略高于市场预期的 15.8 亿美元；净利润为 2.11 亿美元，较去年同期的 1.34 亿美元大涨 57%；调整后每股收益为 0.34 美元，优于市场预期的 0.28 美元。不过，受智能手机终端需求下降影响，第一季智能移动终端部门的营收同比下滑 14% 至 5.86 亿美元；而车用产品部门营收同比增长 16% 至 3.09 亿美元；通信基础设施与数据中心部门营收同比大涨 45% 至 1.74 亿美元。展望第二季，格芯预计营收可达 16.8 亿美元 ± 2500 万美元，中间值高于市场平均预期的 16.7 亿美元；调整后每股收益预计为 0.36 美元 ± 0.05 美元，中间值亦高于市场平均预期的 0.35 美元。值得注意的是，2024 年格芯的资本支出计划为 7 亿美元，较 2023 年的 18 亿美元大幅削减 61%，主要是为应对全球半导体需求疲软和库存调整压力，同时优化现金流以支持核心业务。而到了 2025 年，格芯的资本支出预计将显著增加，主要驱动力为纽约马耳他晶圆厂项目、先进封装与光子学中心以及佛蒙特州 GaN 工厂升级这 3 个待建设的项目。