传苹果 A20 芯片采用台积电 2nm 制程，封装技术同步升级

　　据外媒报道，尽管台积电的 2nm 制程工艺早在去年就已开启风险试产，目前良品率表现良好且按计划将于今年实现量产，但苹果今年秋季即将推出的 iPhone 17 系列手机，预计不会搭载采用该制程工艺的芯片。据悉，iPhone 17 系列所配备的 A19 系列芯片将采用台积电第三代的 3nm 制程工艺。
　　不过，从外媒透露的信息来看，虽然 iPhone 17 系列与台积电 2nm 制程工艺代工的芯片无缘，但明年推出的 iPhone 18 系列有望采用。有分析师预测，苹果明年秋季推出的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及折叠屏 iPhone 所搭载的 A20 芯片，将由台积电运用 2nm 制程工艺进行代工。
　　苹果 A20 芯片采用更为先进的 2nm 制程工艺，意味着相较于采用 3nm 制程工艺的 A18 和 A19 芯片，其性能将得到显著提升。外媒在报道中指出，与采用第三代 3nm 制程工艺代工的 A19 芯片相比，A20 芯片的性能预计将提高 15%，能效提升 30%。
　　此外，除了采用先进的 2nm 制程工艺，分析师还透露苹果的 A20 芯片将采用台积电晶圆级多芯片封装技术（WMCM）。这一具有突破性的封装技术会让 RAM 不再是独立的芯片，而是直接与 CPU、GPU 和神经网络引擎集成到同一晶圆上。这种更紧密的集成方式能够提高内存带宽并减少延迟，从而使芯片具备更快的整体性能。