软银英特尔合作，研发低能耗新型 AI 内存芯片

　　根据媒体报道，英特尔，近日宣布达成一项具有重大意义的战略合作 —— 共同开发一款具有划时代意义的 AI 专用内存芯片。这一合作旨在突破当前 AI 计算面临的能耗瓶颈，若研发成功，有望将芯片功耗降低 50%，这无疑将为全球 AI 基础设施建设带来革命性的变化。
　　据悉，双方计划研发的是一种创新的堆叠式 DRAM 芯片。该芯片采用了全新的布线架构，与现有的高带宽内存（HBM）技术方案截然不同。这种突破性的设计，不仅能够大幅提升芯片的能效比，更为 AI 数据中心的绿色转型提供了关键的技术支持。业内专家分析指出，一旦该技术成功实现商业化，将显著降低 AI 计算的运营成本，对于推动整个行业的可持续发展具有极为重要的意义。
　　为了推进这一重大项目，软银和英特尔联合成立了专门的公司 Saimemory。这家公司将充分整合英特尔的核心芯片技术以及东京大学等日本顶尖科研机构的专利成果，形成独特的技术优势。在运营模式方面，Saimemory 将专注于芯片的设计和专利管理工作，而制造环节则委托给专业的代工厂完成。这种分工协作的模式，有望最大程度地提高研发效率。
　　根据项目规划，研发团队将在两年内完成芯片的原型设计，之后便会启动量产评估程序。其目标是在本世纪二十年代末实现该芯片的商业化应用。整个项目的总投资额预计将达到 100 亿日元（约合 5 亿元人民币），其中软银作为领投方，已经承诺注资 30 亿日元（约 1.5 亿元人民币）。