黄仁勋透露：台积电美国晶圆厂工艺认证中，今年将量产英伟达芯片

　　英伟达 CEO 黄仁勋在公司 2026 财年第一财季财报电话会议上，透露了其生态系统合作伙伴在美国投资建设的重要进展。
　　台积电美国工厂进展
　　台积电的 TSMC Arizona 美国先进生产基地项目规划规模庞大，已扩展到 6 座晶圆厂和 2 座先进封装设施。作为该基地的主要需方之一，英伟达备受关注。黄仁勋明确表示，目前针对 TSMC Arizona 的工艺认证工作正在有序进行，英伟达芯片预计在年内实现量产。已投入运营的第一晶圆厂具备 5 - 4 纳米级制程的制造能力。结合当下市场对高性能 AI 芯片的迫切需求，首批英伟达产品极有可能是采用 Blackwell 架构的 AI GPU。这种架构的 GPU 在人工智能计算领域具有强大的性能优势，能够为众多 AI 应用场景提供高效的算力支持。
　　英伟达生态链企业布局
　　除了台积电的进展，英伟达 AI 生态链的其他成员也在美国积极展开布局。OSAT 伙伴矽品和 Amkor（安靠）正在亚利桑那州投资设厂。这两家企业在半导体封装测试领域具有丰富的经验和先进的技术，它们的加入将进一步完善当地的半导体产业生态。下游服务器制造企业鸿海和纬创也分别在得克萨斯州的休斯顿和达拉斯建造超级计算机制造厂。超级计算机作为 AI 技术发展的重要基础设施，其制造工厂的建设将有助于提升当地在 AI 计算领域的硬件供应能力，促进 AI 产业的快速发展。
　　从行业角度来看，英伟达与台积电等企业的合作以及在美国的布局，不仅体现了半导体产业全球化布局的趋势，也反映了市场对高性能芯片和 AI 计算能力的持续增长需求。对于英伟达而言，在美国当地实现芯片量产，有助于缩短供应链，降低运输成本和风险，同时更好地满足美国本地市场以及周边地区的需求。