德州仪器谢尔曼首厂将投产

　　德州仪器（TI）在芯片制造领域的重大布局备受瞩目。德州仪器在谢尔曼新建的四家半导体制造厂中的第一家即将竣工，标志着其在扩大产能和提升市场竞争力方面迈出了关键一步。
　　谢尔曼工厂项目概况
　　德州仪器谢尔曼工厂项目堪称一项宏大的产业工程，总投资高达 300 亿美元。该项目规划建设四座 12 英寸（300 毫米）晶圆制造厂，总生产空间接近 150 万平方英尺（约 14 万平方米），是美国本土最大的半导体制造基地之一。第一阶段工厂于 2022 年动工，2024 年开始设备安装，预计 2025 年正式投产，初期日产能约 1 亿个半导体器件。后续三座工厂计划于 2028 年前后陆续完工，届时整体产能将提升至每天生产超 4 亿个芯片，有望成为全球最重要的模拟芯片生产基地之一。此外，德州仪器还在犹他州李海市扩建工厂，预计 2026 年开始生产，进一步扩大其在嵌入式处理器和模拟芯片领域的产能优势。
　　谢尔曼工厂经理迈克?哈格蒂表示：“我们已经完成了第一家工厂的建设，团队现在已经入驻，我们正在安装设备，准备开始生产，真正开启德克萨斯州半导体制造业的新时代。” 这些半导体器件广泛应用于各类技术产品中，从常见的手机、汽车，到高端的飞机和心脏起搏器等。
　　技术优势与市场影响
　　谢尔曼工厂采用 12 英寸晶圆制造工艺，相比传统 8 英寸工艺，具有显著降低单位成本并提升产能效率的优势。其目标是满足全球对高性能模拟芯片和嵌入式处理器的激增需求。该工厂生产的芯片将广泛应用于汽车电子（如电动汽车逆变器、ADAS 系统）、工业自动化（如 5G 基站、智能电网）、消费电子等领域。
　　德州仪器长期占据全球模拟芯片市场第一份额（约 20%），谢尔曼工厂的投产将进一步巩固其在这一高利润市场的主导地位。此外，工厂还计划生产用于人工智能加速器和量子计算原型机的定制化芯片，瞄准未来高端技术领域的需求增长。早在 2022 年 5 月，德州仪器宣布开始在德克萨斯州谢尔曼建造其 300 毫米晶圆厂时，时任 TI 首席执行官 Rich Templeton 就表示：“这是一个重要的里程碑，我们为电子领域半导体的未来发展奠定了基础，以满足未来数十年客户的需求。自 90 多年前成立以来，我们始终满怀热情地致力于通过半导体降低电子产品的价格，创造更美好的世界。TI 很高兴能将先进的 300 毫米半导体制造技术引入谢尔曼。”
　　新晶圆厂的设计符合美国能源与环境设计先锋奖（LEED）建筑评级体系中结构效率和可持续性的最高标准之一 ——LEED 金级认证。谢尔曼工厂先进的 300 毫米设备和工艺将进一步减少浪费、水和能源消耗，体现了德州仪器在绿色制造方面的努力。