多家芯片企业宣布 2nm 计划

　　根据外媒报道，此前，我们报道了台积电、三星、英特尔甚至rapidus要推2nm工艺的新闻，台积电也曾对外表示，客户对2nm的关注度，比3nm还高。近来，也多家芯片公司纷纷宣布了他们的2nm芯片计划。
　　联发科进军2nm
　　在公司最近的主题演讲中，联发科首席执行官兼副董事长蔡力行宣布，公司将于 2025 年 9 月推出首款 2nm 芯片组。这不仅使联发科成为首个达到 2nm 里程碑的公司，而且还可能使其领先于苹果和高通，预计后两家公司将在今年全年继续使用 3nm 节点架构。
　　据联发科称，其即将推出的 2nm 芯片将比目前的 3nm 芯片性能提升 15%，功耗降低 25%。这些改进对于 Android 设备来说可能是一次重大飞跃，尤其是在各大品牌希望通过在手机中添加越来越多的设备内置 AI 功能来突破硬件极限的情况下。
　　值得注意的是，该公司使用了“流片”（tape out）一词，指的是芯片在投入生产之前最终确定其设计和规格。预计联发科将继续与台积电保持制造合作伙伴关系，台积电已确认其 N2 2nm 工艺将于 2026 年投入量产。这与联发科的时间表完全一致，尽管这仍然不能保证这家芯片制造商会抢先推出 2nm 芯片。
　　我们尚不清楚联发科即将推出的芯片组的名称和具体细节，但该公司似乎已做好准备，在旗舰芯片领域挑战苹果和高通。联发科芯片与高通产品的竞争力已日益增强，而发布 2nm 芯片组或将成为该品牌在旗舰处理器领域迈出的一大步。
　　AMD首发2nm
　　在韩国科技媒体发表的采访中，AMD高级副总裁明确阐述了公司未来的制造战略：从AMD的角度来看，台积电目前是2纳米制程技术无可争议的领导者。这意味着这家台湾代工制造商再次成为本轮技术争夺的首选合作伙伴——至少就AMD即将推出的服务器处理器而言。
　　几周前，AMD 宣布将成为台积电 2nm 工艺（N2）的首家客户。现在已确定，这就是代号为 Venice 的下一代 EPYC 服务器处理器。该处理器将基于全新的 Zen 6 架构，并将于 2026 年正式上市。目前，AMD 正与台积电密切合作开发和生产这些处理器——据 AMD 称，AMD 将专注于每瓦效率和各自节点内的最高性能。值得一提的是：AMD 首席执行官苏姿丰特意访问了位于亚利桑那州的台积电工厂，以极具媒体影响力的方式见证了这一里程碑。这究竟是象征性的团结，还是向潜在的第二供应商发出的战术信号，还有待观察。
　　数据中心领域的发展也得到了同样的讨论。据 AMD 高级副总裁称，公司在 2025 年第一季度在该领域的增长了 57%。这些数据巩固了公司对可扩展服务器解决方案的关注，这反映在更广泛的产品系列中，其中包括：凭借 EPYC-4005 系列（“Grado”），公司现在希望进一步进军中低端市场——这一领域此前一直被忽视。有关全新 Zen 6 系列技术数据的泄露尤其引人注目：多达 8 个 CCD（核心复合芯片）、96 个经典核心和 256 个所谓的“密集核心”，每个 CCD 配备 128 MB 三级缓存。这是否代表最后的扩张阶段，或者 AMD 是否再次在此推行变体战略，就像我们从 Ryzen 和 Instinct 部门了解到的那样，还有待观察。
　　尽管AMD明显倾向于台积电，但AMD并未考虑是否考虑其他代工合作伙伴。其中，三星被特别提及，被认为是第二大潜在供应商。AMD经理表示，公司一直在与“能够为客户提供最佳服务”的供应商进行洽谈。因此，AMD与台积电之间不存在独家合作关系——至少在纸面上不存在。近几个月来，三星代工厂多次通报2纳米及后续节点（例如SF2和SF1.4）的进展，尽管迄今为止具体的设计方案尚未最终确定。尤其是在服务器领域，由于验证周期长且风险规避程度高，因此只有在技术和经济压力相应较高的情况下，例如由于供应瓶颈或地缘政治因素，AMD才会真正转向三星。
　　台积电再次成为当前晶圆代工竞争中的绝对领头羊。AMD 决定将 2nm 工艺与复杂的服务器处理器相结合，表明其对 N2 工艺的技术成熟度充满信心——考虑到 3nm（N3）工艺已经克服的诸多挑战，例如良率和功耗，这无疑是一个大胆的举措。同时，AMD 对三星的开放态度表明 AMD 不愿单方面依赖一家供应商。鉴于全球动荡和日益严重的产能瓶颈，这一策略似乎相当务实。三星能否提供具有高良率和相应设计自由度的具有竞争力的 2nm 工艺，仍有待观察。时间仍在对台积电有利，但竞争尚未结束。AMD 依靠台积电的 N2 工艺和 EPYC Venice，但仍在密切关注竞争对手。与三星的潜在合作仍然是一个战略选择，而非应急方案。未来几个月，台积电能否保持其技术领先地位，或者三星能否迎头赶上，将拭目以待。
　　英伟达也盯上2nm
　　在最近的采访中，黄仁勋表示，台积电的2nm很贵，但很值得。尤其可见，GPU巨头应该也是盯上了2纳米。
　　韩国媒体的一篇新报道称，Nvidia 可能在未来几周与三星代工厂合作。其 2 纳米工艺节点或将用于制造一款未命名的 GPU。
　　三星代工厂的困境或许在未来几个月内最终会结束。此前有报道称，其2纳米工艺的良率已提升至40-50%，但这是以性能为代价的。尽管如此，这并没有阻止主要厂商给予这家芯片制造商机会。高通可能会重启与三星代工厂的合作，为Galaxy Note 8 Elite 2打造骁龙8 Elite 2；如果朝鲜日报(Chosun)最近的报道属实，那么英伟达也有可能。
　　据称，即将推出的 Nvidia GPU 可能会采用三星代工厂的 2 纳米工艺节点生产。遗憾的是，它并未透露具体是哪一种（SF2 还是 SF2P），目前猜测还为时过早。由于 Nvidia 与台积电 (TSMC) 的紧密合作关系，其利润最高的 AI/数据中心 SKU 不太可能成为候选方案。此外，早前一份据称是台积电的路线图显示了其部分 N2 (2 纳米) 客户，其中包括 Nvidia。
　　这给我们带来了基于Rubin架构的下一代 RTX 60 系列游戏 GPU。Nvidia已经与三星代工厂的 8N 节点合作，生产 Ampere（RTX 30 系列）芯片。从基于 Fin FET 的台积电 4NP 到基于 GAA FET 的 SF2 的过渡可能会带来一些性能提升，但不太可能像 Ampere 和 Ada Lovelace 之间的跨越那样令人印象深刻。
　　话虽如此，Nvidia 很有可能将三星的节点用于其未来的笔记本电脑 GPU 或Windows-on-Arm 产品。笔记本电脑芯片通常尺寸更小，因此更容易制造。例如，骁龙 X Elite 的芯片面积约为 170 平方毫米，而 Nvidia 的旗舰产品 GB202 GPU 的面积则高达 750 平方毫米。像后者这样的大型芯片通常采用成熟节点制造，而 SF2/SF2P 的出现时间还不够长，不足以算作成熟节点。
　　未来几个月，英伟达和高通将决定三星代工业务的未来。目前，这家芯片制造商甚至不需要超越台积电——势均力敌的表现就足够了。如果情况好转，三星可能会获得更多合同，因为尽管三星自身面临困境，但它拥有与竞争对手同步的发展路线图。其2027年推出的SF2Z节点采用背面供电，而其1.4纳米SF1.4工艺的计划发布时间与台积电计划推出的A14节点时间大致相同。