AMD 肯定台积电 2nm 优势，未拒三星代工合作

　　根据媒体报道AMD 高级副总裁 Dan McNamara 在接受韩国媒体采访时，对台积电的 2nm 工艺给予了高度评价，同时也为与其他代工厂的合作留下了可能性。
　　AMD 力挺台积电 2nm 工艺
　　Dan McNamara 明确表示，台积电是 2nm 工艺的领导者，目前没有其他代工厂能够提供与之相媲美的技术。AMD 已经确认成为台积电 2nm 工艺的首位客户，并计划在 2026 年推出基于该工艺的新一代服务器处理器 ——EPYC Venice。
　　Dan McNamara 透露：“我们正在积极开发 EPYC Venice 处理器，预计明年正式推向市场。鉴于台积电在 2nm 领域的领先地位，我们正全力以赴开发具备最高效能和性能的量产方案。” 这款处理器将采用 Zen 6 和 Zen 6C 架构，最大配置可能包含多达 8 个 CCD，以及高达 128MB 的 L3 缓存。Venice 处理器的主要关注点在于能效和晶体管密度，旨在实现更高的每瓦性能。
　　此前，AMD 首席执行官苏姿丰访问了台积电在亚利桑那州的工厂，并宣布向 2nm 工艺的过渡，AMD 也因此成为首个公开采用 2nm 节点的公司。这一系列举动充分显示了 AMD 对台积电 2nm 工艺的信心和重视。
　　不排除与三星等代工厂合作
　　当被问及与其他代工厂的合作可能性时，Dan McNamara 表示，AMD 并非局限于特定企业的公司。他强调：“只要能够为客户提供最佳产品和服务，我们可以与任何企业开展合作。” 这一表态意味着 AMD 并未排除采用三星等代工厂的可能性。
　　在半导体代工领域，台积电和三星是两大主要竞争对手。台积电凭借其先进的技术和丰富的经验，在高端芯片制造市场占据着重要地位。而三星也在不断加大研发投入，提升自身的代工能力。AMD 作为全球知名的芯片设计公司，选择与台积电合作 2nm 工艺，无疑是看中了其技术优势。但同时，AMD 也保持着开放的态度，为未来的合作留下了更多的想象空间。
　　对于半导体行业来说，AMD 的这一决策具有重要的影响。一方面，它将推动台积电 2nm 工艺的快速发展和应用，促进芯片制造技术的进步。另一方面，也可能引发其他代工厂的竞争，促使它们加快技术研发和创新的步伐。