高塔半导体主动放弃，印度 100 亿美元晶圆厂项目折戟

　　根据外煤报道，模拟芯片代工企业高塔半导体（Tower Semiconductor）在 2025 年一季度财报后的电话会议上确认，已主动退出一项与阿达尼合作的印度晶圆厂建设计划。
　　项目 “夭折”，主动退出另有隐情
　　此前，外媒曾报道合作方阿达尼暂停谈判，但高塔半导体高管明确表示，实际情况是该公司在 5 - 6 个月前就主动选择退出，且有 “非常好” 的退出理由。这一项目于 2024 年 9 月初公布，意味着在不到半年的时间内，这个整体投资额达 100 亿美元的晶圆厂建设计划宣告失败。
　　从全球半导体产业布局来看，印度近年来一直希望在半导体制造领域有所突破，积极吸引国际企业投资建厂。然而，半导体项目的推进涉及到技术、资金、政策、人才等多方面因素，任何一个环节出现问题都可能导致项目受阻。高塔半导体主动退出，或许是综合考虑了印度当地的产业环境、项目推进的实际困难等多种因素。
　　一季度财报亮眼，发展前景仍受关注
　　尽管退出了印度晶圆厂项目，但高塔半导体在 2025 年一季度的财务表现较为出色。该季度实现了 3.58 亿美元（按现汇率约合 25.8 亿元人民币）的营业收入，同比增长 9%。企业预计二季度收入约为 3.72 亿美元（现汇率约合 26.81 亿元人民币），同比增幅约为 6%。
　　高塔半导体在模拟芯片代工领域拥有一定的技术实力和市场份额。其财务数据的增长反映出公司在核心业务上的竞争力。不过，随着全球半导体市场的不断变化和竞争的加剧，高塔半导体未来的发展战略和市场布局仍备受关注。公司可能会将更多的资源和精力投入到其他有潜力的项目和市场中，以保持业绩的持续增长。