1.36 亿！日月光收购元隆电子开启新布局

　　日月光投控代子公司台湾福雷电子发布公告，宣布将以每股新台币 9 元的价格公开收购元隆电子普通股。预定收购最高数量为 1.51 万张，收购总金额达 1.36 亿元。依照前一日元隆收盘价 8.73 元计算，此次收购溢价约 3.09%。
　　收购详情与目的
　　福雷电子的收购期间从 5 月 15 日至 6 月 24 日。公告指出，收购目的在于整顿元隆电子的营运，促进其业务转型，并维护元隆电子股东的权益。预计此次收购最高将达到元隆总发行股数的 12.4%，收购完成后，日月光投控持有元隆的持股比例将提升至 68.18%。
　　元隆电子被收购原因
　　元隆电子被收购主要源于其不佳的业绩表现。今年首季财报显示，元隆电子合并营收 2.68 亿元，季增 14.2%、年增 24.6%。然而，由于毛利率及营业利益率仍为负值，该季度税后净损 1.28 亿元，亏损幅度为近四年单季亏损最高。法人分析，6 寸功率半导体晶圆代工市场报价持续低迷，导致元隆营运成本居高不下，获利状况欠佳，已连续九季亏损。元隆长期专注的功率半导体 6 寸晶圆代工市场，近年来面临诸多挑战。MOSFET 市场遭遇中国厂商的低价竞争，功率半导体晶片厂纷纷转向高压技术，甚至投入 SiC、GaN 等第三类半导体研发。同时，IDM 大厂将逻辑 IC 与功率半导体整合推出新品，并与大型晶圆代工厂合作委外投片。这些因素使得元隆专攻的 6 寸功率半导体晶圆代工业务逐渐处于市场劣势。
　　收购后的转型预期
　　法人认为，元隆全面并入日月光投控旗下后，将借助集团化资源优势进行营运整顿。无论是淘汰旧设备转向第三类半导体制程，还是加入日月光投控现有的封测业务市场，元隆都有机会实现蜕变转型。业内猜测，日月光投控旗下福雷电子收购元隆后，中长期可能会迈向私有化，通过营运整顿有望承接 AI 带来的爆发性商机。
　　日月光的扩张布局
　　2025 年，日月光资本支出预计达 45.6 亿美元，同比增长超 60%。其中，60% 用于先进封装，30% 用于测试业务。超过 50% 的资金用于购置机器设备，40% 用于新厂建设，重点投资智能工厂。2 月 18 日，日月光宣布马来西亚槟城五厂正式启用，大幅增强峇六拜自由工业区封测产能。其马来西亚厂区将从目前的 100 万平方英尺扩大至约 340 万平方英尺，未来几年预计新增 1500 名员工。3 月，日月光取得日商住友化学旗下塑美贝科技 100% 股权，总投资约新台币 3.56 亿元，目的是获取其在中国台湾高雄楠梓园区建厂用地的土地使用权，市场预计未来将在此扩产先进封装产能。目前，日月光正积极在高雄布局先进封装，已投资 2 亿美元建设第一条 600x600 大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线，规划今年第二季设备进驻，第三季开始试车。2024 年 10 月动工的日月光高雄 K28 新厂预计 2026 年完工，目标是扩充 CoWoS 先进封装产能。
　　日月光业绩表现
　　日月光 2024 年全年财报显示，营收为 5954.1 亿元，较 2023 年增加 2%，毛利率 16.3%，较 2023 年增加 0.5 个百分点，税后纯益 324.83 亿元，也较 2023 年增加 2%，EPS 来到 7.52 元，为历年第三高纪录。受益于先进封测需求旺盛，2024 年先进封测业务营收超过 6 亿美元，占整体封测业务营收比重达 6%，相较 2023 年增长超 100%。封测业务全年营收达新台币 3258.75 亿元，同比增长 3%，毛利率为 22.5%，同比增加 0.7 个百分点。日月光投控预计 2025 年尖端先进封装和测试营收将较 2024 年增加 10 亿美元，并贡献封测事业 10% 的增长率。2025 年首季财报显示，营收金额为新台币 1481.53 亿元，较 2024 年第四季减少 9%，较 2025 年同期增加 12%。毛利率 16.8%，较 2024 年第四季增加 0.4 个百分点，较 2024 年同期增加 1.1 个百分点，税后纯利润 75.54 亿元，较 2024 年第四季减少 19%，较 2024 年同期增加 33%，EPS 1.75 元。具体业务部门方面，ATM（半导体封装及测试）业务第一季营收为 866.68 亿元，较 2024 年同期增长 17.3%，但较 2024 年第四季减少 1.9%。EMS（电子制造服务）业务营收为 567.67 亿元，较 2024 年同期增长 5.3%，较 2024 年第四季减少 17.4%。第一季 ATM 以 Bump、复晶封装（FC）、芯片级封装及 SiP 为主，营收占比达 46%、打线封装 28%、测试 18%、其他 6%、材料 2%。5 月 9 日，日月光投控透露，4 月销售额 522.1 亿元台币，同比增长 13.9%。