小米自研手机 SoC 芯片定名为玄戒 O1，5 月下旬发布

     在科技行业不断追求自主创新的浪潮中，小米在芯片研发领域的新动态备受关注。5 月 15 日晚间，小米集团创始人雷军在社交平台发布重要消息，小米自主研发设计的手机 SoC 芯片正式命名为玄戒 O1，且即将于 5 月下旬发布。
　　芯片技术参数曝光
　　据网上曝光的信息显示，小米这款自研手机 SoC 芯片采用了台积电 N4P 4 纳米工艺。这一先进的制程工艺能够在保证高性能的同时，有效降低芯片的功耗，提升手机的续航能力。在性能方面，该芯片对标骁龙 8 Gen1，GPU 性能更是超越了 Adreno 740。其架构采用了 Arm 公版 “1 + 3 + 4” 三丛集设计，GPU 搭载了 Imagination 核心，为用户带来更加流畅的图形处理体验和出色的游戏性能。
　　量产规模与市场策略
　　爆料称，小米自研手机 SoC 芯片初期的量产规模将控制在 200 - 300 万片。其市场定位主要面向国内及东南亚市场，定价策略瞄准 3000 - 3500 元的中端旗舰区间。这一策略既能够满足消费者对于高性能、高性价比手机的需求，又有助于小米在中端市场进一步扩大市场份额。如果市场反馈积极，在 2025 年第四季度，小米有望将该芯片的产能提升至 500 万片，以满足更多消费者的需求。
　　首发机型猜测
　　从供应链消息来看，小米首款搭载自研 SoC 芯片的机型可能是小米 15S Pro 特别版。这意味着该机型将凭借玄戒 O1 芯片的强大性能，在拍照、游戏、系统运行等方面展现出更加卓越的表现，为用户带来全新的使用体验。